웨이비스, 일반청약 경쟁률 1126대 1…증거금 3조 몰려

[이데일리 박정수 기자] 국내 최초로 질화갈륨(GaN) RF(Radio Frequency) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스는 지난 17~18일 양일간 일반투자자 대상으로 공모 청약을 진행한 결과 1126.51대 1의 청약률을 기록했다고 21일 밝혔다.

이는 전체 공모주식 149만주 중 일반투자자 대상으로 진행되는 25%인 37만 2500주에 대해 진행된 것으로, 집계 결과 총 4억 1962만 5740주의 청약이 접수됐으며 청약 증거금은 약 3조 1471억원으로 집계됐다. 회사는 22일 증거금 납입을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장될 예정이다.

지난 2017년에 설립된 웨이비스는 GaN RF 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발 및 양산 공정기술을 모두 내재화했다. 웨이비스는 칩 제조 역량이 없는 팹리스 기업과 달리 자체 팹(Fab)을 보유, 가장 핵심적인 성능을 좌우하는 칩의 설계 단계부터 최종적인 응용제품 조립 단계까지 고객의 요구에 최적화할 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다.

웨이비스 제품은 국내 첨단 무기체계 시장에서 이미 확고한 입지를 구축, 다수의 개발 참여 사업들이 양산 단계로 전환되고 있으며, 이동통신인프라 및 안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있어 금년 이후 본격적인 시장 확대가 예상되고 있다.

지난해 169억원의 매출을 달성한 웨이비스는 연평균 48.2% 성장, 오는 2026년엔 550억원의 매출을 목표로 하고 있다.

한민석 웨이비스 대표는 “이번 공모를 통해 유입되는 자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획”이라고 전했다.