삼성 나서자 상반기 글로벌 반도체업계 투자 50조..2Q '사상 최대'

지난 7월 본격 가동을 시작한 삼성전자 평택캠퍼스 반도체 생산라인. [삼성전자 제공]

[이데일리 양희동 기자] 삼성전자(005930)가 올해 들어 대대적인 시설투자(CAPEX)에 나서면서 올 상반기 글로벌 반도체업계 투자 규모가 50조원에 육박, 사상 최대치를 기록했다. 또 하반기 들어 첫 달인 지난 7월 북미반도체 장비출하액도 전년 동기 대비 30% 이상 증가해 반도체 기업들의 투자 확대 흐름이 이어질 것으로 예상된다.

24일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올 2분기 전세계 반도체 업계 시설투자 규모는 모두 235억달러(약 26조 5000억원)로 분기 기준으로 역대 최대치로 집계됐다. 1·2분기를 합친 상반기 기준으로는 425억달러(약 48조 1000억원)에 달해 전년 동기(287억 달러) 대비 48% 증가했다. 특히 삼성전자는 세계 최대 규모인 평택 반도체 공장 가동 등과 함께 상반기에만 110억 달러(12조 5000억원)을 집행해 업계 전체 투자의 26%를 차지했다.

IC인사이츠는 삼성전자의 시설투자 규모가 올해 상반기에만 작년 한해 수준에 달한다고 설명했다. 또 올 한해 삼성전자의 전체 반도체 시설투자액은 150억~220억 달러로 추산했다. IC인사이츠 관계자는 “이번 하반기 반도체 업계 전체 설비투자가 상반기 수준과 맞먹을지는 전적으로 삼성전자가 얼마나 투자를 하느냐에 달렸다”고 분석했다.

올 하반기 시설투자 확대 흐름은 지난달부터 이미 나타나기 시작했다는 조사도 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 이날 북미반도체 총 장비출하액이 22억 7000만 달러라고 발표했다. 이는 지난해 같은달(17억 1000만 달러)과 비교해 32.8% 증가한 수준이다. 세부적으로는 전(前) 공정장비 출하액이 19억 9000만 달러로 전년 동월(14억 5000만 달러)보다 37.1% 늘어났다. 전공정장비는 웨이퍼 공정과 마스크·레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비 등을 포함한다. 후(後) 공정장비 출하액은 2억 9000만달러로, 작년 7월(2억 6000만 달러)보다 9.5% 증가했다. 후공정장비는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비 등이다.

아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI사장은 “올 상반기 전체로 보면 반도체 장비 출하량은 급증했다”며 “7월을 포함해 월별 연간 장비 출하 증가율이 큰 폭으로 상승하고 있어 2017년은 장비업계에게도 기록적인 한해가 될 것으로 보인다”고 말했다.

올해 1~7월 북미 반도체장비 출하액 추이.