한-미, 첨단 반도체 공동 기술 개발(상보)

[이데일리 이정훈기자] 한-미 자유무역협정(FTA) 체결로 양국간 협력 분위기가 고조되고 있는 가운데 국내 반도체업계와 미국 대학 연구기관들이 첨단 반도체 연구개발(R&D) 사업을 공동으로 추진한다.  

특히 국내 반도체 산업의 취약분야로 꼽히는 반도체 설계, 장비·재료 중소기업들이 세계적인 기업들과 함께 연구개발 사업에 참여할 예정이어서 시너지 효과가 클 것으로 분석된다. 정부는 한미 FTA 체결로 이 같은 양국 협력사업이 확대될 것으로 기대하고 있다. 

19일 산업자원부는 한국과 미국 양국이 우리 반도체산업의 3대 취약분야인 설계, 신공정, 장비·재료 분야에서 공동 기술 개발사업을 추진하기로 최종 합의했다고 밝혔다.
 
이에 따라 미국 스탠포드 대학, 버클리 대학, 텍사스 대학과 국내 시스템IC(System IC) 2010 사업단은 2007년부터 2011년까지 218억원을 투입, 11개 공동 연구 기술 개발 사업을 추진하기로 했다. 투자금은 정부가 100억원을 대고 텍사스주정부가 54억원, 민간기업들이 64억원을 각각 분담한다. 

스탠포드대에서는 차세대 메모리 및 배선기술 개발을 위한 2개 과제, 버클리대에서는 비메모리분야 기술인력 양성을 위한 3개 과제, 텍사스대에서는 차세대 장비 소재 개발을 위한 4개 과제, 시마텍(SEMATECH)과는 2개의 성능 평가 등이 각각 진행된다.
 
스탠포드와 버클리대는 미국 반도체 산업의 메카인 실리콘 밸리 인근에 위치해 있으며 텍사스대는 최근 퓨전 반도체 연구 산업 단지로 떠오르고 있다.
 
김형준 시스템IC(System IC) 2010 사업단장(서울대 재료공학부 교수)은 "삼성전자를 비롯한 국내 반도체 대기업들은 이미 이들 사업에 개별적으로 참여해 오고 있다"며 "뮤텔, 주성 등 중소 반도체 설계업체나 장비업체들이 세계적인 R&D 컨소시엄에 참여할 수 있는 기반이 마련됐다"고 설명했다.   
 
정부는 차세대 공정 사업에서 삼성전자(005930), 하이닉스(000660)를 비롯한 대기업들과 중소기업들이 공동 연구사업에 참여할 것으로 기대하고 있다. 또 반도체 설계분야에서는 코아로직(048870), 엠텍비전, 뮤텔 등이, 반도체 장비·재료 분야에서는 주성(036930), IPS, 케이씨텍(029460), 동진 등이 이번 공동 R&D 사업에 새로 참여할 것으로 보고 있다.

산자부는 오는 2009년까지 1단계로 미국 반도체 메카인 서부 실리콘밸리, 남부 텍사스에 소재한 대학 연구소 관련기업과의 공동 R&D를 통한 원천기술 확보에 주력하고 2011년까지 2단계로 양국 업계간 전략적 파트너쉽을 위한 성능평가 사업으로 확대할 계획이다. 
 
오영호 산자부 1차관은 "미국은 우리 반도체 업계의 설계, 공정, 장비 재료 분야에서 선도적인 기술을 보유하고 있어 이번 공동 R&D를 통해 국내기업들의 미국 시장 진출 확대가 기대된다"며 "한미 FTA 체결로 이 같은 협력 사업이 반도체 외 타 분야까지 확대될 전망"이라고 설명했다.

정부는 오는 27일까지 사업 주관 기관과 참여 기관을 모집한 후 상반기 중 사업자를 확정 7월부터 본격적인 공동 연구사업을 시작할 계획이다. 자세한 내용은 산업자원부 홈페이지 (www.mocie.go.kr) 및 반도체산업협회 홈페이지(www.ksia.or.kr)에서 확인할 수 있다.