[성공이야기]백승진 인터벡스테크놀로지 대표

백승진 인터벡스테크놀로지 대표이사.

[이데일리 오희나 기자] “올해 신공장 준공과 상장을 통해 제 2의 전성기 열겠다.”

최근 스마트폰 시장의 침체로 국내 스마트폰 부품업체들이 실적 부진에 시달리는 것과 달리 해외 매출 확대를 통해 고성장을 이어가고 있는 기업이 있다.

2001년 설립된 인터벡스는 스크린 인쇄분야를 토대로 터치스크린패널(TSP), 인쇄회로기판(PCB) 설비를 개발하는 업체다. 국내 최초로 기존 롤투롤 방식의 문제점을 보완한 포토실버 방식의 TSP 제조 공정 라인을 개발·양산에 성공해 해외 수출 비중을 확대하고 있다. 당초 인터벡스는 일본 스크린 인쇄 제조업체 미노그룹의 투자유치를 받아 설립됐지만, 자체 기술력을 인정받아 역수출에 성공하기도 했다.

지난해 매출액 456억 원, 영업이익 41억 원을 기록해 전년대비 각각 151%, 831% 성장했다. 올해는 해외 매출을 확대해 매출 800억 원, 영업익 150억 원을 달성하는 게 목표다. 상반기 매출 470억 원을 확정해 60% 가량을 달성, 올해 목표치는 무난히 달성할 것이라고 설명했다.

백 대표는 “올해 7월 신공장 준공과 연내 코스닥시장 상장을 통해 제 2의 도약을 이뤄낼 것”이라고 강조했다.

◇“현장중심 CEO”…세계 스마트폰 전시회 발로 뛰어

백 대표는 1년에 10여 차례 이상의 국내외 전시회를 찾아다닌다. 중소기업 사장으로서는 많이 나가는 편이다. 스마트폰 시장이 워낙 유행에 민감하다보니 발 빠르게 트렌드를 쫓지 못하면 도태된다는 생각 때문이다.

그는 “휴대폰 산업은 패션산업과 마찬가지로 수명이 짧아 지속적으로 연구·개발(R&D)하지 않으면 도태되는 것은 시간문제”라며 “인터벡스는 1년에 국내외 전시회에 4차례 이상 참가하고, ‘선행팀’ 운영을 통해 포트폴리오를 꾸준히 확대하고 있다”고 말했다.

선행팀은 향후 먹거리를 준비하는 부서로 지난 2007년 연구소를 설립했다. 휴대폰 시장의 트렌드 관련 정보를 수집하고 기술을 개발하는 조직으로 터치, 디스플레이 관련 아이템을 개발하고 있다. 일반적으로 연구소를 갖춘 기업은 많지만 직접 기술 개발에 참여하는 경우는 드물다. 그만큼 업계에서 잔뼈가 굵은 사람들이 모였다.

인터벡스가 3년여 만에 포토실버 방식의 TSP로 자리를 잡은 것도 그의 남다른 ‘촉’이 크게 작용했다.

전시회를 다니던 중 앞으로는 TSP가 대세로 자리 잡을 것이란 생각에 발 빠르게 뛰어든 것이 주효했다. 예상보다 빠르게 트렌드가 변화하면서 백 대표의 생각이 맞아떨어진 것. 실제로 설립 초기 매출에서 PCB 부문이 70~80%에 달했지만, 지난 2012~2013년 TSP 부문이 70~80% 가량을 차지하는 등 손익구조가 바뀌었다.

그는 “중국 시장에는 5년 전 진출해 3년 전부터 매출이 발생하기 시작했다”며 “중국 오필름에 5300만 달러(530억 원) 규모로 3월부터 공급하기 시작한 것을 비롯해 중국의 주요 업체에 900억 원 어치 규모를 공급했다”고 말했다.

포토실버는 중국 기업 10여 곳에 납품하고 있고, 시장점유율 60~70% 가량을 차지하고 있다. 특히 은나노실버는 중국에서 시장점유율 1위를 점유하고 있다.

그는 “최근 스마트폰 업계가 고전을 면치 못하고 있지만 인터벡스는 중국을 대상으로 수출하기 때문에 상대적으로 나은 상황”이라며 “중국의 인구가 워낙 많다 보니 단일 계약으로도 공급물량이 대규모로 이뤄져 수요가 부족해서 오는 어려움은 없다”고 설명했다. 중국은 아직 휴대폰을 사용하지 않는 인구가 많고 유행에 민감해 휴대폰 경기는 좋다고 설명했다.

인터벡스는 최근 메탈 메시 방식의 대면적 TSP용 장비도 개발에 박차를 가해 하반기부터 본격 출시할 계획이다. 이와 함께 커버 글라스의 유리 분진을 없애는 고열가공장비와 2.5D, 3D용 장비 등도 현재 개발을 마치고 시험 가동하고 있다.

시장에서는 스마트폰, 태블릿PC 등 대면적 터치스크린용 장비 교체 수요가 이어지면서 인터벡스의 수혜도 지속될 것으로 보고 있다.

화성시에 위치한 인터벡스테크놀로지 신공장 조감도

◇연내 상장 추진…“신성장 동력 발굴할 예정”

인터벡스는 올해 12월 상장을 목표로 준비 중이다. KDB대우증권과 LIG투자증권을 공동 주관사로 선정하고 현재 실사를 진행 중이다. 오는 9~10월 중 예비심사청구를 할 예정이다.

특히 지난해 10월 포토실버를 개발해 기술력을 인정받고 벤처캐피탈로부터 자금도 유치했다. 한국투자파트너스, 키움인베스트먼트, MVP창업투자 등으로부터 총 90억 원을 투자받았다.

백 대표는 “인터벡스의 성장세를 이어가기 위해 코스닥 시장에 상장을 결심했다”며 “공모자금은 신성장동력을 발굴하는데 활용할 예정”이라고 강조했다.

간혹 중소기업 가운데 상장과 동시에 성장이 정체되는 경우가 있기 때문에 시장의 우려가 많은 것도 사실. 때문에 백 대표는 공모자금을 활용해 신공장을 건설하는것이 아니라 자체 자금을 활용하는 방법을 택했다.

그는 “5600평 규모 신공장이 7월 말 완공을 목표로 건설 중”이라며 “신제품 개발을 위한 로드맵 과정이기 때문에 자체 자금을 활용했다”고 설명했다. 신공장 완료후 생산능력은 기존 500억 원에서 2000억 원까지 3~4배 이상 증가할 것으로 추정하고 있다.

신공장에서는 선행 기술팀이 개발한 장비들을 구현하기 위한 설비도 구축할 예정이다. 또 부품업체들의 급격한 매출 변화에 대응하기 위한 관련 사업도 염두에 두고 있다.

백 대표는 “인터벡스는 국내에서 유일하게 포토실버 라인 장비를 제조할 수 있는 기술력을 인정받고 있다”며 “삼성과 LG 등 국내 고객사는 물론 중국 등 해외 매출 확대를 통해 TSP 장비분야에서 강소기업으로 자리잡을 것”이라고 말했다.

[백승진 대표 약력] 1961년생으로 1985년 아시아그래픽, 엠에스케이무역상사를 거쳤고, 2001년 미노텍을 설립해 대표이사에 올랐다. 당초 일본 미노그룹과 외자유치와 기술이전을 통해 설립된 한국미노는 이후 독자 기술을 개발해 지분관계를 정리하고 2013년 인터벡스테크놀로지로 사명을 변경했다. 백 대표는 현재 (사)한국스크린인쇄공업협회 KPCA 수석이사를 겸임하고 있다.