델 이어 HPE까지…SK하이닉스, 美 HPE 전시회서 메모리 솔루션 소개

[이데일리 김응열 기자] SK하이닉스(000660)는 현지시간으로 지난 20일부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 ‘HPE 디스커버(HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

임의철 SK하이닉스 Solution개발 조직 부사장(펠로우)이 ‘HPE 디스커버 2023’에 참가해 발표하고있다. (사진=SK하이닉스)

HPED는 미국의 ICT 기업 HPE(Hewlett Packard Enterprise)가 주최하는 연례 행사다. HPE의 고객과 파트너들이 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 이 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다(Elevate your Edge with Memory Performance!)’는 슬로건을 내걸고 고성능 PCIe(직렬 구조 고속 입출력 인터페이스) 5세대 기반의 기업용 SSD PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈 DDR5 RDIMM을 소개했다. 이 두 제품을 HPE의 최신 서버 Gen11에 장착해 성능을 시연하기도 했다.

아울러 생성형 인공지능(AI) 붐으로 화제가 된 HBM(고대역폭 메모리)3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션도 소개했다. 자회사 솔리다임의 PCIe 4세대 NVMe 기반 SSD도 공개했다.

SK하이닉스는 메모리의 역할과 비전을 소개하는 발표 세션도 진행했다. Solution개발 조직의 임의철 부사장(펠로우)이 ‘GPT의 효율성을 높이는 PIM 반도체’를 소개했고 미주법인 최태진 TL, 산토시 쿠마르 TL은 ‘차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향’을 주제로 발표했다. 미주법인의 이유성TL은 ‘빅데이터 시대의 차세대 D램 표준이 될 DDR5’에 관해 발표하며 급변하는 IT환경에 대응하는 데 메모리 솔루션이 필수적이라는 점을 강조했다.

김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 “앞으로도 더 진화한 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화할 것”이라고 말했다.