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삼성전자(005930)의 반도체·디스플레이 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문장 김기남 부회장은 18일 경기 광교신도시 수원컨벤션센터에서 열린 ‘제51기 정기 주주총회’에서 의안 상정에 앞서 DS부문 경영 현황을 설명하고 참석한 주주들의 질문에 답변했다.
김 부회장은 “지난해 부품 부문은 매출 95조 5000억원, 영업이익 15조 6000억원을 달성했다. 글로벌 시장에서 D램, 낸드플래시, 디스플레이구동칩(DDI), 유기발광다이오드(OLED) 제품은 점유율 1위로 시장을 견인하고 있다”며 “메모리 사업은 어려웠던 시장 상황에도 불구하고, 1위 업체로서 경쟁우위를 유지하며 견고한 실적을 달성했고 3세대 10나노급 D램 양산과 6세대 V낸드 개발 등으로 기술 리더십을 강화해 미래를 대비하고 있다”고 설명했다. 이어 “파운드리는 업계 최초로 극자외선 노광장비인 EUV를 적용한 7나노를 양산했고, 1억 화소 해상도의 이미지센서와 eMRAM(내장형MRAM) 솔루션을 상용화했다”며 “시스템LSI는 5세대이동통신(5G) 모뎀 상용화 등 시스템온칩(SoC) 기술 리더십을 확고히 하고, 중국 시장 진입을 통한 글로벌 사업 확대의 기반을 마련했다”고 전했다. 또 “이미지센서는 고해상도 제품을 개발해 시장 트렌드를 주도하며 중국 시장점유율 1위를 유지하고 있다”고 덧붙였다.
디스플레이 사업은 중소형과 대형을 나눠 성과를 설명했다.
김 부회장은 ‘코로나19’ 확산세 등 대외 불확실성 속에서도 올해 4차 산업 혁명 관련 초격차 기술을 통한 성장을 약속했다.
파운드리는 5나노 양산과 4·3나노 적기 개발 등 미세 공정에서 리더십을 지속 강화할 계획이다.
김 부회장은 “파운드리 에코 시스템 강화와 생산능력 확대와 생산효율 극대화, 고객다변화를 통해 성장기반을 구축해 나갈 예정”이라며 “시스템LSI는 5G 모뎀 상용화 등 모바일 분야에서 보여준 SoC 기술과 이미지센서의 혁신적인 기술 리더십을 지속 강화하고 AI와 전장(전자장비) 등 신성장 사업의 확대를 위해 차세대 기술 기반을 확보할 계획”이라고 설명했다.
마지막으로 디스플레이 사업에 대해 그는 “중소형 부문에서 차별화 기술과 가격경쟁력을 기반으로 경쟁사와의 격차를 확대하고, 대형 부문에서는 초고해상도·커브드·QD 디스플레이 사업화를 통해 프리미엄 패널 시장을 선도하겠다”고 강조했다.