하이닉스반도체는 18일 기존 실리콘화일과의 계약관계를 전면 개정해 포괄적 협력계약을 체결하고 지분 30%를 인수, 경영권을 행사하기로 했다고 밝혔다. 하이닉스는 우선 실리콘화일의 신주 15%를 인수하며 일정기간 경과후 구주 15%를 추가매입하게 된다.
하이닉스는 지난해 11월 파운드리 공급 및 일부제품의 생산 판매권한 부여, 소수 지분 취득 옵션(10% 이내) 등을 포함하는 포괄적 협력 계약을 체결한 바 있다.
하이닉스는 앞으로 단순한 협력형태에서 벗어나 CIS 제품 전체에 대해 공동으로 로드맵을 수립하고 연구개발 인력을 공동으로 활용하기로 했다. 하이닉스 생산시설을 활용한 공동생산과 판매측면에서도 협력방안을 추진해 나갈 계획이다.
실리콘화일은 하이닉스로부터 업계 최고 수준의 공정기술 및 생산 능력을 제공받게 된다. 또 기존 메모리 제품을 통한 하이닉스의 모바일 판매 채널을 그대로 이용, 매출과 이익을 동시에 확보할 수 있게 됐다.
하이닉스 경영전략실장 최민구 전무는 "CIS 제품의 최대 시장인 모바일 분야에서 양사간 협력을 강화하는 기반 위에서 그동안 실리콘화일이 장기 비전으로 제시했던 감시카메라용 CIS 및 바이오, 환경, 로봇, 자동차 분야 등의 CIS 제품 개발 분야에 대해서도 적극적인 지원을 하겠다"고 강조했다.
그는 "실리콘화일이 CIS분야에서 다양한 제품군과 기술 역량을 갖춘 세계적인 기술 개발 기업으로 발전해 나갈 수 있도록 육성해 나가겠다"고 밝혔다.
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