[이데일리 김상욱기자] 동부하이텍 반도체부문은 10일 세계적인 반도체 지적 재산권(IP) 기업인 암(ARM)사와 공동으로 130나노급 시스템온칩(SoC) 설계용 핵심 IP를 개발해 이달말부터 고객들에게 공급한다고 밝혔다.
SoC칩은 휴대폰을 비롯한 PDA·디지털TV·스마트폰 등 정보기기들의 기능이 다양해지고 경량화되면서 여러 종류의 반도체들이 하나의 칩으로 구성된 첨단 복합 반도체다.
이번에 개발한 IP는 SoC칩을 구성하고 있는 여러 칩들의 동작을 유기적으로 작동하게 하는 핵심 프로세서(MCU)를 설계하는 데 반드시 필요한 것이며 130나노 공정기술을 기반으로 최적화됐다.
이 IP는 최근 빠른 성장세를 보이고 있는 32비트 MCU를 지원하고 디지털 신호처리(DSP), 자바 솔루션 기능을 강화한 것이 특징이다.
동부하이텍은 이번 개발로 팹리스(반도체설계전문회사)들이 SoC설계용 핵심 IP를 개발하는 데 소요되는 기간을 단축하는 한편 개발비용도 절감하는 효과를 거둘 것으로 기대했다.
동부하이텍 관계자는 "최근 SoC 설계용 130나노급 라이브러리를 자체 개발하고 이번 핵심 IP 개발에도 성공함으로써 SoC 전문 설계환경을 갖춘 파운드리 기업으로서의 면모를 갖췄다"고 설명했다.