한미반도체는 3년간 개발한 프리 포커싱 장비를 세계적인 반도체업체 S사를 비롯해 본격적으로 공급한다고 29일 밝혔다. 프리 포커싱 장비는 스마트폰 카메라 모듈 제조공정 가운데 보이스코일모터(VCM)와 렌즈를 조립한 후 에폭시를 주입하는 기능을 담당한다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “한미반도체의 노하우와 기술을 집약해 높은 생산성과 정밀도, 모션 기능 적용한 장비”라며 “특허 출원을 통해 우수한 성능을 입증했다”고 설명했다.
한미반도체는 전자파 차폐 장비(EMI쉴드)를 비롯해 올해 총 5종의 신규 개발 장비를 출시할 계획이다. 세계 시장 점유율 1위인 비전 플레이스먼트(Vision Placement), 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 등 기존 주력 장비 매출도 늘어날 것으로 기대하고 있다. 증가하는 시장 수요에 대비해 올 상반기 중으로 3공장도 완공한다.
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