마이크로프랜드, 3D IC소재·기술개발 국책과제 참여

[이데일리 이명철 기자] 반도체 메모리용 검사장비 제조업체 마이크로프랜드(147760)는 ‘FOWLP 기술을 활용한 3D IC핵심소재와 공정기술 개발’의 국책과제 중 세부과제로 선정됐다고 2일 밝혔다.

과제 총괄주관기관은 네패스로 57개월간 개발비 155억원이 소요될 예정이다. 회사는 세부과제 중 ‘미세 피치 TSV 및 FO PKG 테스트를 위한 부품기술 개발’을 주관한다. 인공지능(AI) IC시스템 구현을 위한 3D IC 패키징 기술 개발에서 단계별 고밀도와 고성능 테스트 솔류선 제공하게 된다.

미세 피치 실리콘관통전극(TSV)는 D램 칩을 일반 종이 두께 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백개의 미세 구멍을 뚫어 상하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩 방식보다 전송거리가 줄어 동작속도는 두 배 빠르면서 소비전력은 절반 수준으로 감소해 고성능 메모리반도체에 채택된다. 마이크로프랜드는 메모리용 프로브카드 세계 4위 업체로 세계 최초로 멤스(MEMS) 기술을 적용한 극 미세피치의 테스트소켓을 출시한 바 있다.

회사 관계자는 “3D IC 등에 대한 시장 확대 기대감이 확산되는 가운데 최단시간 기반 기술 개발과 상용화도 추진할 계획”이라며 “시장 확대에 맞춰 충남 아산에 신공장 신축 진행으로 언제든 양산라인 구축이 가능하다”고 말했다.