삼성전기, 반도체 패키지기판에 3000억 추가 투자…사업 초격차 가속화

삼성전기 부산사업장 전경. (사진=삼성전기)

[이데일리 이다원 기자] 삼성전기가 반도체 패키지기판(FC-BGA) 시설 구축을 위해 약 3000억원 규모의 추가 투자를 단행한다고 22일 밝혔다.

신규 투자금은 국내 부산·세종사업장과 해외 베트남 생산법인 증설에 쓰일 예정이다.

이에 따라 삼성전기가 패키지기판에 투입한 자금 규모는 총 1조9000억원 수준으로 늘어나게 됐다. 앞서 삼성전기는 총 1조6000억원 규모의 패키지기판 관련 투자를 발표한 바 있다. 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3000억원을 투자했고, 올해 3월에는 부산 사업장에 3000억원 규모 투자를 단행했다.

삼성전기는 설비투자를 통해 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하겠단 구상이다.

패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

시장은 하이엔드급 제품을 중심으로 수요가 늘어날 것으로 예측하고 있다. 서버와 PC 성능이 발전하면서 CPU·GPU용 반도체도 고성능화, 멀티칩 패키지화했다.

반도체 업계는 빅데이터·인공지능(AI) 등 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 패키지기판 기술을 필요로하고 있다.

삼성전기는 “글로벌 톱 거래선의 하이엔드급 패키지기판 수요가 늘어나고 있고 자율주행 확대로 인해 전장용 패키지 기판 수요도 증가하고 있다”고 설명했다.

또한 삼성전기는 연내 국내 최초로 서버용 패키지기판을 양산하겠단 계획도 내놨다. 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품을 확충하기 위해서다.

삼성전기는 앞으로 부산·세종 사업장과 베트남 생산법인을 패키지 기판 생산 전초 기지로 활용해 고객 대응력을 강화할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “삼성전기는 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야의 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 말했다.

장덕현 삼성전기 사장. (사진=삼성전기)