한미반도체, '슈퍼사이클' 타고 2년 연속 최대실적

곽동신 한미반도체 부회장과 ‘마이크로 쏘’ 장비 (제공=한미반도체)

[이데일리 강경래 기자] 반도체 장비기업 한미반도체(042700)가 반도체 ‘슈퍼사이클’(초호황) 훈풍을 타고 2년 연속 사상 최대실적 경신 행진을 이어갔다. 한미반도체는 주요 거래처인 대만 TSMC가 올해 52조원을 투자하기로 하는 등 긍정적인 사업환경이 이어지면서 올해도 실적 상승세를 이어간다는 전략이다.

한미반도체가 지난해 실적을 잠정 집계한 결과 매출액이 전년보다 45% 늘어난 3732억원이었다고 19일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 전년보다 84% 증가한 1224억원이었다. 영업이익률은 제조업으로는 드물게 33%에 달했다.

한미반도체는 창사 40주년이던 지난 2020년 당시 매출 2557억원과 함께 영업이익 664억원을 달성하며 1980년 설립 이후 최대실적을 달성했다. 이어 지난해에도 사상 최대실적 행진을 이어가면서 반도체 슈퍼사이클 수혜를 톡톡히 보고 있다는 평가다.

한미반도체 측은 “5G(5세대 이동통신)를 비롯해 메타버스, 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 자율주행, 커넥티드카, 비트코인, 데이터센터 등 최근 4차산업 활성화로 인한 반도체 수요 증가로 반도체 장비 주문이 이어진다”며 “올해 들어서도 전 세계적인 반도체 공급부족 현상이 이어지고 이에 따라 반도체 업체들이 투자를 확대하기로 하면서 실적 상승세가 이어질 것”이라고 설명했다.

곽노권 회장이 1980년 창업한 한미반도체는 당시 불모지였던 반도체 장비 국산화를 일구며 우리나라 반도체 장비 기술력을 세계적인 수준으로 끌어올렸다. 한미반도체는 현재 국내외 320여개 업체와 거래한다. 특히 반도체를 절단·검사하는 기능을 하는 ‘비전 플레이스먼트’(Vision Placement) 장비는 지난 2004년 이후 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다. 여기에 ‘EMI(Electro Magnetic Interference) 쉴드’ 장비를 비롯해 ‘TC 본더’, ‘플립칩 본더’ 등 다수 반도체 장비 제품군을 갖췄다.

한미반도체는 지난해 비전 플레이스먼트 장비를 앞세워 ASE, 앰코, SPIL 등 국내외 유수 업체들로부터 장비 수주 행진을 이어갔다. 새로운 반도체 장비 제품군에서도 성과가 잇따랐다. 한미반도체는 지난해 6월 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 장비를 출시했다. 반도체 패키지를 절단하는 기능을 하는 마이크로 쏘 장비는 이전까지 일본 업체가 전 세계 시장을 장악했다. 한미반도체는 마이크로 쏘 장비를 출시한 뒤 칩팩과 UTAC, 삼성전기 등 국내외 유수 업체들과 잇달아 공급계약을 체결했다

한미반도체는 비전 플레이스먼트와 마이크로 쏘 등 장비 수주가 밀려들면서 지난해 하반기 인천 서구 주안국가산업단지 내 4공장을 완공한 뒤 가동에 착수하기도 했다. 4공장은 지상 3층에 6581㎡ 규모로 지어졌다. 한미반도체는 반도체 슈퍼사이클이 이어진 최근 3년 동안 4공장을 포함해 반도체 공장 증설에 총 540억원을 투입했다.

한미반도체는 4공장까지 가동하면서 총 4만 773㎡(약 1만 2355평) 부지에 4개 공장으로 구성된 반도체 장비 생산 클러스터를 완성할 수 있었다. 이는 연간 최대 2400대 반도체 장비를 생산할 수 있는 규모다. 금액으로 환산하면 연매출 6000억원까지 달성할 수 있는 수준이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “지난해 코로나19 상황이 이어지고 원재료 가격 상승과 공급 불안 등 세계 경제 불확실성이 과거 어느 때보다 높았다. 하지만 ‘마이크로 쏘’ 장비 국산화 성과 등을 통해 기록적인 실적을 올릴 수 있었다”고 평가했다.

이어 “세계 1위 자리를 이어가는 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트’, ‘EMI 쉴드’를 비롯해 ‘TC 본더’, ‘FC 본더’, ‘메타 글라인더’ 등 장비 제품군을 앞세워 올해도 실적 상승세를 이어갈 것”이라며 “이러한 상장에 대비해 한미타이완, 한미차이나에 이어 올해 말 한미베트남 설립도 추진 중”이라고 덧붙였다.

한편, 한미반도체는 지난달 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제58회 무역의 날’ 기념식에서 2억불 수출의탑을 수상했다.