과기정통부는 최대 8년간 총 708억원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)와 인터페이스를 개발 할 계획이다.
고성능의 AI를 구현하기 위해서는 데이터를 처리하는 메모리, 반도체간 데이터 전송 능력이 중요하며, 알파솔루션즈는 반도체 사이 초고속(100Gbps 이상) Multi-Rate 데이터 전송 지원 가능한 저전력 직렬 인터페이스 기술 개발을 목표로 하고 있다.
이번 협약을 통해 알파홀딩스는 SK텔레콤이 개발해 상용화한 AI반도체, 레이저 광학기술 등 유망 기술들의 사업화 추진과 독립 법인들의 성장에 협력하게 된다.
또한 이 회사는 SK텔레콤과 함께 자율주행 등 차세대 모빌리티의 핵심 기술(LiDAR) 상용화에 필요한 시스템반도체 관련 기술을 제공하고 양산화하는데에도 협력할 예정이다.
회사 관계자는 “알파홀딩스는 지난해부터 SK텔레콤과 5G용 AI반도체 사업 등에 대해 전략적 파트너로 참여하는 것을 협의해왔다”며 반도체 설계에서부터 양산까지 종합적인 솔루션을 제공해 SK텔레콤과 함께 글로벌 전자통신기술(ICT) 유니콘 기업을 만들어 낼 수 있도록 전사적 역량을 집중할 계획”이라고 설명했다.