[edaily 김수헌기자] LG전자는 세계 최대 반도체칩 생산기업인 인텔과 홈 네트워크 분야 협력에 합의, 양해각서를 체결했다고 10일 밝혔다.
LG전자(066570)는 이와 관련, 지난 8일 조선호텔에서 양사 CTO인 백우현 사장과 팻 겔싱어 수석부사장이 디지털 홈 네트워크 분야의 R&D 전반에 대한 양해각서(MOU)를 체결하고, 향후 공동 협력키로 했다고 설명했다.
양사는 이번 제휴를 통해 홈 네트워크 기술 및 솔루션 개발 그리고 홈 네트워크 표준화에 상호 협력하기로 했으며, 차세대 미디어기기 개발에도 협조해 나가기로 했다고 강조했다.
아울러 양사는 각각의 분야에 대한 구체적인 협력 방안을 논의한 후, 합의된 사항을 토대로 향후 구체적인 본계약을 체결할 계획이다.
LG전자는 이번 제휴를 통해 자사와 인텔이 동시에 참여하고 있는 "디지털 홈 워킹 그룹(DHWG)과 "UPnP 워킹 그룹(UPnP Working Group)"에서도 상호 협력해 나갈 계획으로, 홈네트워크 표준화에 크게 기여할 것으로 예상된다고 강조했다.
특히 양사는 이번 제휴와는 별도로 차세대 디스플레이 분야와 차세대 무선랜 분야 등에 있어서 상호 협력도 계획하고 있어, 가전, 디스플레이 및 이동단말 분야로 확대해 나갈 계획이다.
한편, LG전자는 인텔이 국내에 설립 예정인 R&D 센터에서 진행할 홈 네트워크 연
구에도 적극 참여하는 방안을 검토키로 했다.