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LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’와 함께 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.
또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다.
디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.
LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수 인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.
강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.
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