동부하이텍, 대학생 반도체 설계 공모전 개최

[이데일리 류의성기자] 동부하이텍(000990) 반도체부문은 `전국 대학생 반도체 설계 공모전`을 개최한다고 2일 밝혔다.

공모 분야는 0.13㎛ 복합신호용 공정 기반의 저전력· 고성능 디스플레이와 모바일용 반도체 설계자산(IP)이다.

1차 심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍의 디자인 키트 등을 이용해 최종 설계를 하게 된다. 이후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어져 패키징과 테스트, 작동 여부 등을 검증받게 된다.

내년 2월 최종심사를 거쳐, 우수한 성적을 거둔 5개 팀에게는 상금 및 기업체 입사 특혜가 주어진다.

동부하이텍 관계자는 "대학생들이 신선하고 창의적인 아이디어를 현실화할 수 있도록 반도체 설계 공모전을 확대시켜 나가 시스템 반도체 설계 경쟁력을 높이는 데 기여할 것"이라고 말했다.

한편 반도체 설계 제안서는 6일부터 반도체설계교육센터(IDEC) 홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)에서 접수받는다.

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