윈팩, 상장 후 시스템반도체 사업진출 본격화

[이데일리 하지나 기자] 반도체 패키징 및 테스트 전문업체인 윈팩은 상장 이후 시스템 반도체 사업에 박차를 가할 예정이라고 26일 밝혔다.

윈팩 관계자는 “메모리 반도체의 매출 비중이 큰 상황으로, 이러한 사업구조를 탈피하기 위해 이번 상장을 통한 공모자금과 보유자금을 시스템 반도체 사업에 적극적으로 투자할 계획”이라며 “특히 공모자금의 60% 이상은 시스템 반도체 테스트 장비에 투자해 비메모리 반도체 사업의 발판을 마련할 예정”이라고 말했다.

윈팩은 모회사인 티엘아이의 주력 제품인 T-con에 대한 패키징 및 테스트 공정에 대한 연구 개발을 진행해 왔으며, 작년 12월 양산을 시작했다. 올해 이 부문의 매출 비중을 전체 매출의 10%까지 늘릴 계획이며, 이를 기반으로 시스템 반도체에 대한 매출 확대 및 고객사 다변화를 이룰 계획이다.

특히, 후공정 분야에서 국내에선 유일하게 반도체 패키징과 테스트 사업을 모두 영위하고 있는 만큼, 시스템 반도체로의 성공적인 진출에 유리한 입장이다.

유삼태 윈팩 대표이사는 “이번 상장은 메모리 반도체의 성공적인 진출을 위한 발판”이라며 “국내 업체로서는 최초로 시스템 반도체 분야에서도 패키징과 테스트를 모두 영위하는 기업으로 발 돋움할 것”이라고 자신감을 내비쳤다.

한편, 3월 7일 상장 예정인 윈팩의 공모주 청약은 오늘까지 진행되며, 키움증권이 주관한다. 키움증권 관계자는 “윈팩의 공모가는 4000원으로 올해 예상실적 대비 주가수익비율(PER)는 5.7배에 불과해 투자 가치가 매력적”이라고 밝혔다.