ICTK는 ‘VIA PUF’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한 보안 팹리스 기업이다. VIA PUF(Physically Unclonable function) 기술은 반도체 웨이퍼 단계 공정의 VIA Hole에서 나타나는 랜덤성을 활용한다. 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념이다.
ICTK는 ‘VIA PUF’ 기술과 함께 양자내성알고리즘(PQC)을 탑재한 보안칩을 출시함으로써 다가오는 양자컴퓨터 시대를 발빠르게 대비하고 있다.
상장 후에는 양산 공급을 본격화하는 한편 시장 수요에 맞는 다양한 제품군 확대를 위한 연구개발에 속도를 가할 예정이다. 세계 최초로 PUF 기술을 적용한 eUSIM을 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결했으며, 전세계 유일한 PUF+PQC 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공하고 CC인증(정보보안 인증)을 준비중으로 이후 본격적 공급 확대를 노린다.
이정원 ICTK 대표이사는 “ICTK는 PUF 솔루션을 위한 핵심기술의 거의 모든 재산권을 보유하고 있다는 것이 큰 자산”이라며 “상장 후 기술 적용분야와 고객사 확대를 통해 글로벌 팹리스로 도약할 준비가 되어 있다”고 말했다.