반도체업계, PM 공정 9인치로 "이전중"

[edaily 김윤경기자] 반도체 업계가 웨이퍼 공정을 200밀리미터에서 300밀리미터로 전환하고 있는 가운데 포토마스크(PM) 제조도 6인치 레티클(reticle; LSI 등의 회로 패턴을 정착시킬 때 쓰는 원판)에서 9인치 레티클로 옮겨가고 있다고 세미컨덕터비지니스뉴스(SBN)가 1일(현지시간) 보도했다.

SBN은 일부 반도체업체와 반도체장비업체, 재료 공급업체들이 이 공정이 조만간 가시화될 것으로 보고 있는 것으로 최근 개최된 바커스 PM 기술 심포지엄에서 나타났다고 전했다.

네덜란드의 ASML홀딩스는 이 자리에서 9인치 PM 기술을 개발할 가능성에 대해 언급했으며 이것이 비용을 절감해 줄 것이라고 밝혔다.

ASML은 150나노미터 혹은 130나노미터 칩 애플리케이션을 위한 9인치 레티클 공정 시험가동에 성공했다고 밝혔다. 이 공정 개발에는 레이카, 모토로라, 포트로닉스, 스코트, 유나시스, 베코 등이 참여했다.

ASML 관계자는 9인치 PM 공정이 생산성을 높여줄 것이라고 전망했다.

애널리스트들은 9인치 PM 공정이 새로운 개념은 아니라고 말하고 있다. 많은 공급업체들이 이미 비용절감 차원에서 9인치 PM 공정개발에 나서왔으며 다만 그것이 시현되지 않았을 뿐이라고 지적하고 있다고 SBN은 전했다.