어보브반도체, 화인칩스 10% 인수..MCU 공동개발

[이데일리 권소현기자] 어보브반도체(102120)는 화인칩스와 마이크로컨트롤러(MCU)를 공동 개발키로 했다고 1일 밝혔다.

이를 위해 어보브반도체는 화인칩스의 신주를 취득하는 방식으로 지분 10%를 인수키로 했다.

양사는 이번 제휴로 중복된 기술 개발 투자를 지양하고, 고부가가치 신제품개발에 주력해 기존 고객의 제품 확대 및 신시장 개척에 박차를 가할 계획이다.

어보브 반도체 관계자는 "이번 투자는 IPO이후 개발 자원에 대한 선제적인 투자로 앞으로도 연구 개발에 대한 전략적 투자를 지속할 예정"이라고 밝혔다.

어보브 반도체는 지난 2006년 1월 매그나칩(옛 하이닉스)에서 MCU사업부가 분리되어 나온 회사로 지난 6월 코스닥시장에 상장했다. 화인칩스는 2001년 삼성전자 출신의 개발 인력이 주축이 되어 설립된 회사로 MCU 설계 및 개발에만 주력한 벤처기업이다.


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