삼성-LG, 디지털TV 반도체 첫 공동 개발

[이데일리 박기용기자] 삼성전자와 LG전자가 수입에 의존하고 있는 디지털TV 핵심 칩을 공동 개발하기로 했다. SK텔레콤도 마트폰용 반도체 칩을 중소기업과 공동 개발하기로 했다.

지식경제부는 27일 임채민 지식경제부차관과 권오현 삼성전자 사장, 백우현 LG전자 사장, 오세현 SK텔레콤 사장, 정기제 동부하이텍 부회장 등이 서울교육문화회관에서 `시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해각서(MOU)`를 체결했다고 밝혔다.
 
특히 LG전자(066570)는 주력 품목인 디지털TV 핵심 칩을 삼성전자(005930)의 파운드리 협력을 통해 개발키로 했다. 이는 양사간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력사업으로, 향후 기업간 교류와 협력을 더욱 활성화하는데 기여할 것으로 보인다.

지경부는 이번 칩 개발에 성공할 경우 상용화 후 3년간 3000억원 이상의 수입대체와 3000억원의 해외수출, 2000억원의 투자유발 효과가 있을 것으로 기대했다.

SK텔레콤(017670)도 스마트폰에 사용되는 `와이어리스 컨넥티비티 SoC`를 중소 반도체 설계기업인 카이로넷 등과 공동 개발하기로 했다.

이번 반도체 칩 개발은 그동안 연간 수입규모가 8000억원 가량인 무선랜(Wifi) 및 위성위치확인시스템(GPS)용 반도체 칩을 통합된 하나의 칩으로 개발하는 것으로, SK텔레콤이 시스템 반도체 R&D에 참여하는 것은 이번이 처음이다.

한편, 이번 양해각서 조인식에는 추경예산으로 추진하는 `신성장동력 스마트 프로젝트` 시스템반도체 분야의 주관기관으로 선정된 엠텍비젼(074000)과 카이로넷, 실리콘마이터스, 지씨티리서치, 실리콘 웍스의 대표들도 참석했다. `전원제어 관리 칩`과 RF 트랜시버 SoC, 셋톱박스 칩셋 등 7개 과제가 선정됐으며 이중 중소기업 컨소시엄은 5개, 대기업 컨소시엄은 2개다.

정부는 이번 공동 R&D 프로젝트가 성공할 경우 상용화에 성공하는 2011년 이후 3년 간에 걸쳐 약 7000억원의 투자 유발과 1만5000명의 고용창출 효과가 있을 것으로 기대하고 있다.

지경부 관계자는 "이번 양해각서 체결을 계기로 `시스템반도체 발전전략 실행계획`을 마련해 기술개발과 인력양성, 국제협력 및 기반조성에 대한 지원을 확대해 나갈 계획"이라고 말했다.

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