"윈도비스타·뮤직폰, 반도체산업에 호재"-LG硏

[이데일리 온혜선기자] 올해 출시예정인 윈도비스타와 애플의 아이폰 등 뮤직폰 생산 증가가 반도체 산업에는 호재가 될 것으로 분석됐다.

LG경제연구원 `2007년 반도체 산업 4대 이슈`(박재범 선임연구원) 보고서에서 이같이 밝혔다.

보고서는 D램 시장에서는 윈도비스타에 따른 수요 확대 여부가 가장 큰 이슈라고 분석했다. 보고서는 "PC의 D램 시장은 전체의 50%가 넘는 부분을 차지한다"며 "작년 낸드플래시 부문에서 공급과잉을 겪은 반도체 기업들이 라인을 D램으로 전환하고 있지만 공급과잉에 의한 시장 위축 가능성은 낮다"고 전망했다.

보고서는 "시장조사기관 가트너 자료에 따르면 올해 판매되는 PC의 70~73% 정도가 윈도비스타를 장착할 것으로 보인다"며 “윈도비스타의 원할한 구현을 위해서는 최소1GB의 메모리가 요구되는 만큼 신규수요 창출이 기대된다"고 밝혔다.

보고서는 "윈도비스타가 초기 안정성 문제 등으로 인해 기대보다 큰 인기를 끌지 못할 경우 수요가 예상보다 줄어들 수도 있다"고 지적했다.

낸드플래시 시장에서는 휴대폰의 낸드플래시 채용량 증가 정도에 따라 하반기 수급 상황이 크게 좌우될 것으로 예상됐다.

보고서는 "1~2분기에는 공급과잉과 IT 상품 비수기가 맞물려 판가하락이 지속될 것"이라고 전망했다.

보고서는 "다만 하반기에는 큰 인기를 끌 것으로 예상되고 있는 뮤직폰이 낸드 플래시 수요를 크게 증가시킬 수 있다"며 "업계에서는 올해 뮤직폰의 총판매량이 4억2000만대에 달할 것으로 전망되며, 이중 10~20%가 고용량 플래시 메모리를 내장할 것으로 예상된다"고 설명했다.

보고서는 "동영상, 사진, 게임 등 다양한 멀티미디어 콘텐츠를 저장하기 위한 내장형과 슬롯을 통한 카드형 플래시 메모리 수요도 급속하게 늘어나고 있다"며 "이로 인해 하반기에는 수급 안정이 기대된다"고 분석했다.

비메모리 산업에서는 3G 이동통신용 칩세트 부문의 경쟁 양상과 일본 기업의 역습 가능성이 지적됐다.

보고서는 "3G 이동통신용 서비스가 본격화 되면서 퀼컴, 에릭슨, 노키아 등 전문 통신·칩장비 기업들이 3G 휴대폰에 적용되는 베이스밴드 칩세트 시장에서 경쟁을 벌이고 있다"며 "이중 퀼컴이 기술과 원천특허를 바탕으로 경쟁업체들을 압박하고 있다"고 설명했다.

보고서는 "이에 대응하기 위해 칩 전문기업들이 휴대폰 제조 원가 절감과 슬림 설계에 도움이 되는 원칩화에 집중하고, 휴대폰 기업들과의 협력에 주력하고 있다"며 "이러한 움직에 기업들은 관심을 기울이고 대응책을 마련해야한다"고 말했다.
 
보고서는 "국내 비메모리 분야는 대부분 아웃소싱에 의존하는 형태"라며 "경쟁력을 갖춘 소수 기업 중심으로 비메모리 분야가 재편되면 핵심 플랫폼 칩을 장악한 기업에게 헤게모니를 뺏길 수도 있다"며 위험성을 경고했다.

보고서는 이와 함께 일본 전자 기업의 역습 가능성을 지적했다.

일본 기업의 경우 최근 뼈를 깎는 구조조정과 정부 주도하의 기업간 긴밀한 협력 관계 구축, 엔저를 바탕으로 성과가 크게 개선되고 있다고 보고서는 분석했다.

보고서는 "샤프, 후지쯔, 미츠비시 등 휴대폰을 생산 기업과 비메모리 전문기업인 레네사스가 스마트폰3G 통신칩 개발에 협력하는 등 경쟁력을 높이고 개발비용을 절감하기 위한 일본 기업의 노력이 눈에 띈다"고 설명했다.

이어 보고서는 "메모리 반도체 기업들은 전자 기업들과 협력해 메모리가 장착되는 신규 제품을 공동으로 개발하고 기기의 발전방향에 대한 로드맵을 공유하는 등 수요처 다변화의 기회를 창출해야 한다"고 주문했다.

비메모리 분야에서는 "경쟁력 있는 중소 규모의 전문 업체들과 협력하거나 자체적인 솔루션을 마련해야 한다"고 보고서는 강조했다.