이는 110나노 공정기술로 만들어졌으며, 국내와 중국에서 사용되는 휴대전화용으로 사용된다.
200만 화소 카메라폰은 시장에서 가장 큰 부분을 차지하고 있는 제품이다.
이번 200만 화소 제품에 이어 110나노 공정을 이용한 300만 화소·500만 화소 CIS도 개발한다는 계획이다.
동부하이텍은 CIS 개발·생산 노하우를 바탕으로 CCTV, 차량용 전·후방 이미지센서 파운드리 등으로 영역을 넓혀나갈 계획이다.
또 CIS 화질에 핵심역할을 하는 픽셀(화소)을 독자 개발해 국내외 팹리스(반도체설계회사)에 제공한다는 전략을 가지고 있다.