동부하이텍, 200만화소 CIS 공급 개시

SETi 대상…110나노 공정기술 활용 제조
  • 등록 2009-06-25 오전 10:43:30

    수정 2009-06-25 오전 10:43:30

[이데일리 조태현기자] 동부하이텍(000990)은 이미지센서 전문기업인 에스이티아이(SETi)에 200만 화소 CIS(CMOS 이미지 센서)를 이달부터 공급하기 시작했다고 25일 밝혔다.

이는 110나노 공정기술로 만들어졌으며, 국내와 중국에서 사용되는 휴대전화용으로 사용된다.

200만 화소 카메라폰은 시장에서 가장 큰 부분을 차지하고 있는 제품이다.

동부하이텍과 에스이티아이는 지난 2004년부터 CIS 칩 파운드리(위탁 생산) 계약을 맺고 30만 화소·130만 화소 제품을 개발해왔다.

이번 200만 화소 제품에 이어 110나노 공정을 이용한 300만 화소·500만 화소 CIS도 개발한다는 계획이다.

동부하이텍 관계자는 "최근 CIS 칩 가격 경쟁이 치열해지고 있어 칩 생산능력을 최대화하는데 역량을 집중하고 있다"며 "향후 90나노급 이하의 CIS 칩과 경쟁할 수 있는 공정기술을 개발할 것"이라고 말했다.

동부하이텍은 CIS 개발·생산 노하우를 바탕으로 CCTV, 차량용 전·후방 이미지센서 파운드리 등으로 영역을 넓혀나갈 계획이다.

또 CIS 화질에 핵심역할을 하는 픽셀(화소)을 독자 개발해 국내외 팹리스(반도체설계회사)에 제공한다는 전략을 가지고 있다.

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