아이윈플러스, '초박형 온도센서패키지' 개발 국책과제 마무리

[이데일리 김겨레 기자] 아이윈플러스는 중소기업기술정보진흥원이 주관한 2021년 충북지역특화산업육성 지원사업에 대한 국책과제를 마무리했다고 28일 밝혔다. 과제는 모바일 및 웨어러블 기기 장착을 위한 초박형 온도센서패키지 기술개발이다.

아이윈플러스는 콘트롤러칩 온도센서칩을 플립칩 및 와이어 접합공정으로 적층한 멀티칩패키지 기술을 개발했다. 이를 통해 국내에서 개발된 패키지 중 가장 작은 크기인 2.0x2.0x1.45mm의 초박형 온도센서패키지 개발에 성공했다.

특히 국내 최초 진공밀폐기술을 적용해 기존 대기압 상태의 패키지 대비 감도성능을 15~20% 향상시켰다. 이를 통해 동일한 센서 크기 대비 감도성능 향상, 센서칩 및 패키지 크기 축소 등의 기술경쟁력을 확보했다.

아이윈플러스 관계자는 “이번 국책과제 수행을 통해 기존 온도센서패키지 방식인 트랜지스터 아웃라인 캔(TO can), 표면실장부품(SMD) 타입에서 발생되는 패키지 사이즈 한계 문제를 극복했다”며 “장기화된 코로나19 상황 속에서 모바일 및 웨어러블 기기에 탑재 가능한 고성능 기능(JEDEC Level.3)을 확보함에 따라 보다 편리한 체온 측정 및 손쉬운 데이터 관리가 가능해질 것”이라고 말했다.

이어 “이미지센서 패키지 외 다양한 패키지 분야로 시장을 확대할 수 있는 기반을 마련할 것“이라며 “국내외 센서칩 업체에 패키지 관련 기술개발 성과 및 성능을 홍보해 적용영역을 확대해 나가겠다”고 덧붙였다.