SOL 반도체소부장 ETF, 하반기 순자산 증가 1위

리노공업, 온디바이스 AI 수혜 기대에 신고가 갱신
HBM 42%, 미세화 공정 52% 포트폴리오 구성
하반기 순자산 2032억원 증가하며 1위
  • 등록 2023-11-20 오전 9:15:34

    수정 2023-11-20 오전 9:15:34

[이데일리 김보겸 기자] 신한자산운용은 국내 우량한 반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 기업으로만 포트폴리오를 구성하고 있는 ‘SOL 반도체 소부장 Fn’ 상장지수펀드(ETF)가 하반기 순자산 증가 1위를 기록했다고 20일 밝혔다.



지난 4월 상장한 ‘SOL 반도체 소부장 Fn ETF’ 는 반도체가 본격적으로 주목받기 시작한 하반기에만 2032억원이 유입되며 국내 반도체 ETF 중 가장 많은 순자산 증가를 기록했다. 연초 이후 개인순매수 금액 945억원 역시 1위다. 성과에 있어서도 최근 6개월 35.91%로 1위를 기록하고 있다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “AI반도체와 고대역폭메모리(HBM)은 이제 막 개화하기 시작한 반도체 섹터의 새로운 테마이기 때문에 기존 한미반도체(042700), 하나마이크론(067310) 등의 기본 수혜주와 함께 우량한 반도체 소부장 전반을 주목할 필요가 있다”며 “최근 주가가 급등하며 52주 신고가를 갱신한 리노공업(058470)의 경우 우량한 반도체 부품기업인데 스마트기기에 장착되는 온 디바이스 AI에 대한 수혜로 새롭게 주목받게 됐다”고 설명했다.

최근 반도체 섹터에서 강한 주가 상승으로 주목 받은 리노공업(주간 수익률 18.96%)과 솔브레인(357780)(8.00%), 티씨케이(064760)(16.38%) 등은 시장에서 AI반도체와 HBM 관련 기업으로 언급되지 않았었지만 우수한 기술력과 함께 실적 개선에 대한 기대감, AI 테마로의 신규 편입 등의 이슈로 시장의 큰 주목을 받고 있다.

김 본부장은 “SOL 반도체 소부장 Fn ETF는 AI반도체와 관련성이 높은 HBM 관련 종목의 비중을 높게 가져가며 미세화 관련 종목, HBM 확산에 따라 향후 주목 받을 수 있는 소재와 부품 기업 위주로 포트폴리오를 구성하고 있다”며 “반도체 섹터의 중장기 전망이 긍정적인 만큼 AI에 대한 기대감과 함께 공정과정에서의 기술력, 실적 등을 함께 살펴 반도체 소부장 종목을 선별할 필요가 있다”고 밝혔다.

‘SOL 반도체 소부장 Fn’ ETF의 포트폴리오는 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스(039030), ISC(095340) 등 국내 AI반도체와 HBM 대표기업과 함께 미세화 공정 관련 기업인 동진쎄미켐(005290), 솔브레인(357780), 원익IPS(240810), HPSP(403870) 등과 리노공업, 티씨케이 등의 반도체 부품기업, 솔브레인, 한솔케미칼 등의 소재기업까지 커버하고 있다.

반도체 시장의 트렌드 분류로 살펴보면 HBM 관련 기업이 약 42%, 미세화 공정 관련기업의 비중이 약 52%이고, 세부카테고리 별 분류로는 소재(약 19%), 부품(약 21%), 장비(약 38%), 기타(약 17%)이다.

김 본부장은 “올해는 반도체 업계의 설비투자가 진행되지 못하고 있는 가운데 감산에 따른 재고소진이 진행되고 있는 시기로 시장 수요가 살아나는 시점에 제품가격 상승과 함께 기업의 이익 또한 증가하게 될 것”이라며 “이익의 레버리지가 큰 반도체 소부장 기업이 주목받게 될 시기가 올 것”이라고 전망했다.

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