도현우 NH투자증권 연구원은 15일 “어플라이드 머티리얼즈가 컨퍼런스를 개최하고 반도체 재료 중 코발트의 수요 증가를 주장했다”면서 “기존 반도체 재료는 주로 텅스텐(W), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등이 사용된 반면, 코발트는 구리 배선의 특성 향상 및 일렉트로 마이그레이션 방지를 위한 갭필(Gap Fill) 공정 등에 한정적으로 사용됐다. 하지만 최근 반도체 미세 공정의 확대의 어려움으로 전도성이 텅스텐보다 높은 코발트의 적용 범위가 넓어질 것으로 예상된다”고 밝혔다.
도 연구원은 “어플라이드 머티리얼즈는 7nm 로직 반도체 이후엔 컨택과 인터커넥트 등에서 우선적으로 텅스텐이 코발트로 대체될 것으로 예상했다”며 “인텔도 10nm 공정에서 트렌치 컨택과 M0, M1 배선에서 코발트를 사용할 것으로 언급했다. 인텔은 코발트 사용시 라인과 접촉 저항이 60% 이상 감소한다고 분석했다”고 소개했다.
그는 “장비 업계에는 새로운 재료를 증착하고 식각하기 위한 전용 장비가 필요하다는 점이 수혜다”며 “예를 들어 코발트 확대 적용은 큰 결정 사이즈를 얻기 위한 어닐링 공정이 추가되고, 코발트와 TiN 사이의 접착 문제를 발견하기 위한 새로운 TEM(Transmission Electron Microscopy) 장비가 필요하다”고 언급했다.