美 반도체업계, 신형 칩 개발 경쟁 점화

[edaily 하정민기자] 수익성 저하에 직면한 미국 반도체업체들이 치열한 신 기술 개발 경쟁을 벌이고 있다. 월스트리트저널은 IBM, AMD, 썬마이크로시스템스, 브로드컴 등 많은 미국 업체들이 전력 소모와 크기를 줄인 신제품을 개발하는 데 박차를 가하고 있다고 5일 보도했다. 반도체업체들은 하나의 마이크로프로세서에 두 개 이상의 프로세스 코어를 장착, 전력 낭비를 크게 줄인 소위 `멀티 코어(multi-core)` 기술 개발에 주력하고 있다. 멀티코어 칩 개발의 선두주자인 IBM은 자사의 슈퍼컴퓨터 블루진에 이 기술을 적용할 지를 논의하는 수준에 이르렀다고 공개했다. 인텔역시 내년에 멀티코어 칩을 출시할 계획이며 AMD는 인텔에 맞서기 위해 인텔보다 먼저 이를 내놓겠다고 밝혔다. 썬마이크로시스템스도 `울트라 스파크 Ⅳ+`로 불리는 듀얼 칩을 내년에 선보이겠다고 공개했으며 브로드컴역시 통신용 어플리케이션 시장을 목표로 4개 프로세서를 장착한 칩을 연구하고 있다. IBM의 버나드 메이슨 수석 기술개발자는 "트랜지스터를 줄여 단순히 반도체 크기만 줄이는 고전적 방법은 통하지 않는다"고 말했다. 그는 "전력 소모를 줄일 수 있는 새로운 재료, 효율성을 높이는 기술 개발 경쟁이 본격화함에 따라 반도체 업계에는 새로운 시대가 열릴 것"이라고 강조했다.