전공정 부품 업체들은 올해 국내외 주요 고객사의 가동률 증가, 탄력적 공급 대응에 따른 수혜를 받고 있다는 평이다. 이를 통해 고객사의 대규모 투자가 아니더라도 안정적인 실적 기반을 보여줬다고 봤다. 2021년 실적 성장 이후 전공정 부품 업체 또한 개별적인 설비 투자 확대가 이뤄지고 있다.
또 후공정 부품주들은 내년 삼성전자(005930) 스마트폰 출하량 증가에 따라 스냅드래곤, 엑시노스의 애플리케이션 프로세서(AP) 제품 수량 증가를 전망했다. 이에 소켓 부문 수요 증가가 후공정 부품 업체들의 실적 성장을 견인할 것으로 봤다.
오 연구원은 “2021년 DDR5 공정 전환 기대에 따라 칩에 연결되는 보드 및 소켓의 가격(P)의 증가도 기대되는 대목이다”며 “비메모리 제품 확대(Q), DDR5 공정 전환에 따른(P) 수혜로 2022년이 실적 성장의 원년이 될 전망”이라고 전했다.
후공정 부품 탑픽으로는 메모리 소켓 위주에서 비메모리로 매출 비중 확대가 이뤄지고 있는 ISC(095340), 티에스이(131290)를 제시했다. 국내 반도체 업체들의 DDR5 공정 전환 기대 속 2022년 주요 고객사의 파운드리 생산 확대 및 해외 고객사향 수주 물량 증가를 전망했다.