삼성전자, 무선통신 반도체 공략 나섰다

단말기 방전돼도 카드결제 가능한 NFC칩 개발
"내년 1분기부터 양산 예정"
  • 등록 2010-12-01 오전 11:02:00

    수정 2010-12-01 오전 11:02:00

[이데일리 조태현 기자] 삼성전자(005930)가 근거리 무선통신 반도체인 NFC(Near Field Communication) 시장에 본격 진출한다.

삼성전자는 단말기가 완전히 방전돼도 카드결제 기능을 계속 사용할 수 있는 NFC 칩을 개발했다고 1일 밝혔다. 삼성전자는 이 제품을 오는 2011년 1분기부터 본격적으로 양산할 계획이다.

NFC 기술은 10cm 이내의 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 무선통신기술의 하나다. 사용자는 NFC 칩이 장착된 휴대폰을 통해 신용카드 결제, 티켓 예약 등을 할 수 있다.

삼성전자는 NFC 칩에 업계 최초로 플래시 메모리를 내장했다. 이에 따라 단말기 개발자가 소프트웨어와 펌웨어 등을 쉽게 업그레이드할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

한편 삼성전자는 모바일 금융이나 결제에 필요한 개인정보와 비밀키 등을 저장하는 보안요소 칩(Secure element)과 NFC 칩을 하나의 솔루션으로 구현한 제품도 조만간 선보일 계획이다.

김태훈 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 상무는 "최근 NFC 휴대폰 등이 시장에 출시돼 앞으로 급격한 시장 성장이 예상된다"며 "강력한 경쟁력의 제품으로 시장을 주도해 갈 것"이라고 말했다.

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