한미반도체, 新장비 '마이크로 쏘' 첫 출하

[이데일리 강경래 기자] 한미반도체(042700)가 지난달 국내 최초로 국산화한 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 장비를 적용한 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트’(MS&VP)를 처음 출하했다고 23일 밝혔다. 관련 장비는 글로벌 반도체 업체에 공급된다.

한미반도체 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비로 그동안 일본 업체가 전 세계 시장을 독점했다. 특히 한미반도체가 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어가는 반도체 필수 공정 장비 비전 플레이스먼트(Vision Placement)와 결합해 시너지효과를 낸다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “이번 마이크로 쏘 국산화를 통해 일본 업체에 대한 조달 리스크에서 벗어나는 동시에 시장 지배력을 더욱 강화할 수 있을 것”이라며 “제품 납기 축소와 경쟁사 대비 생산성, 편의성, 신뢰성 측면에서 앞선다는 글로벌 거래처의 긍정적인 평가를 얻고 있다”고 말했다.

이어 “이를 바탕으로 TSMC 등 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 설비투자 증가로 인한 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 후공정) 업체 장비 수요에 빠른 대응 능력을 갖춰, 올 하반기 매출과 영업이익률이 대폭 향상될 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

곽 부회장은 “특히 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 IT 기업들이 5G 통신과 메타버스, 스마트폰, 스파트워치, 무선이어폰, 자율주행, V2X(차량사물통신) 등 IT 기기 반도체와 자동차 전장화에 EMI 실드 공정을 적극 도입하면서, 현재 세계 점유율 1위인 한미반도체 EMI 실드 장비의 매출 기여도 역시 크게 상승할 것으로 기대한다”며 “창사 이래 최고 실적을 갱신할 것으로 예상한다”고 강조했다.