[이데일리 조민정 기자] 반도체 겨울을 지나고 있는 삼성전자(005930)가 31일 올해 3분기 실적을 발표한다. 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM) 공급 여부에 대한 희소식이 나올지 관심이 모아진다.
| (사진=이데일리 방인권 기자) |
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31일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 오전 올해 3분기 실적을 공개한다. 삼성전자는 지난 8일 공개한 잠정 실적에서 3분기 연결 기준 매출액 79조원, 영업이익 9조1000억원으로 집계됐다고 공시했다. 전기 대비 매출은 6.66% 늘었고, 영업이익은 12.84% 감소한 수치다.
이는 시장 기대치에는 못 미치는 수준으로 주력 제품인 반도체의 부진 영향이 큰 것으로 풀이된다. 시장에서는 영업이익 전망치를 10조7717억원으로 추정했다. 시장 기대치 대비 15.51% 하회하는 수준이다.
잠정실적 발표 직후 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 전영현 DS부문장 부회장은 “기대에 미치지 못하는 성과를 내 송구하다”며 이례적으로 사과 메시지를 냈다. 삼성이 직접 실적 부진과 관련해 사과 메시지를 낸 것은 이번이 처음이다. 전 부회장은 지금의 위기 상황을 꼭 재도약하는 계기로 만들겠다고 강조했다.
이날 실적 발표에서 주목할 점은 HBM과 관련한 새로운 공급 소식이다. 대만 매체 디지타임즈는 지난 28일(현지시간) 삼성전자가 엔비디아의 HBM 공급 협력사로 조건부 승인을 받았다고 보도한 바 있다. 엔비디아가 새로운 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 수요에 비해 HBM 공급이 부족한 영향이다. 다만 삼성전자가 정식 공급망에 합류한 건 아니라고 선을 그었다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 언론 인터뷰를 통해 신형 AI 반도체 ‘블랙웰’에 대해 “수요가 미쳤다”고 말한 바 있다. SK하이닉스는 이미 지난달부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한 상태다.