삼성전자는 지난 2월부터 양산에 들어간 40나노급 4Gb(기가비트) DDR3 D램을 적용한 서버용 32GB D램 모듈(RDIMM)을 오는 4월부터 양산한다고 29일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 3월 세계 최초로 50나노급 2Gb D램을 적용한 16GB D램 모듈을 양산한 바 있다. 1년 만에 용량을 두 배로 늘린 32GB D램 모듈을 양산하는 것이다.
이 제품은 기존 최대 용량인 16GB D램 모듈과 비교하면 용량은 두 배이면서도 소비전력은 거의 같은 수준이다.
이 제품을 탑재하면 D램 모듈을 최대 64개까지 사용할 수 있는 4웨이 서버에서는 2TB(테라바이트)까지 용량을 확대할 수 있다.
삼성전자는 앞으로도 업계 최고의 기술 리더십을 발휘해 서버·PC 시장의 대용량·고성능 프리미엄 D램 시장을 주도해 나간다는 전략이다.
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