삼성테크윈, 첨단 반도체 조립장비 신제품 출시

[edaily] 삼성테크윈(www.samsungtechwin.com)은 골드 와이어 본더(모델명 SWB-800) 신제품의 개발을 완료, 본격 출시한다고 4일 밝혔다. 골드 와이어 본더(Gold Wire Bonder)는 반도체 조립공정의 핵심장비로 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩과 리드프레임 등 외부 단자(Substrate) 사이를 금선으로 접합, 전기적인 신호를 연결시켜주는 반도체 조립장비. 세계적으로 일본, 미국 등 약 5~6개 업체만이 참여하고 있는 첨단 정밀제품이다. 삼성테크윈(12450)은 이 장비를 올 5월말부터 월 50여대씩 생산, 하반기 약 200여대의 판매를 포함해 향후 4000대 이상의 판매를 목표로 하고 있다. 올해 200억원의 매출을 시작으로 2003년 부터는 연간 500억원의 매출과 1000억원의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 예상하고 있다. 삼성테크윈은 이번에 개발한 골드 와이어 본더 신제품 출시기념과 홍보를 위한 고객초청 행사를 오는 6일과 7일 이틀동안 삼성동 섬유센터에서 실시할 예정이다.