하이닉스 "삼성전자 게섰거라" 퓨전메모리 도전장

[이데일리 최현석기자] 하이닉스반도체(000660)가 퓨전 메모리반도체 시장을 석권하고 있는 삼성전자에 도전장을 내밀었다.
 
하이닉스는 5일 낸드 플래시 소프트웨어 개발 업체인 이스라엘 M-Systems와 퓨전 메모리 일종인 `디스크온칩 H3(DOC H3)`를 공동 개발키로 했다고 5일 밝혔다.

퓨전 메모리는 D램과 플래시 등 다양한 형태의 메모리와 로직(Logic) 등 비메모리를 융합한 반도체. 통신 기능을 주로 제공하던 기존 휴대폰 메모리는 대부분 데이터 읽기 속도에 뛰어난 노어 플래시를 대부분 채용했으나, 최근 멀티미디어 기능 추가로 데이터 저장에 월등한 낸드 플래시를 함께 사용하는 추세를 감안해 두 가지 종류 메모리를 하나로 합쳐 효율성을 높인 제품군이다.

DOC H3는 고집적에 유리한 낸드 플래시와 S램이 내장된 콘트롤러가 하나의 패키지에 구현될 예정이다. 하이닉스는 데이터 저장뿐만 아니라 안정된 부팅 기능까지 제공해 PDA폰과 GPS 등 차세대 휴대폰이나 디지털 가전제품 주력 메모리로 부상할 것으로 전망했다.

하이닉스는 "콘트롤러 자체가 제품 내부에서 낸드 플래시의 데이터 쓰기·지우기, 에러검출·정정 등 기능을 제어해 별도로 외부 소프트웨어를 지원할 필요없이 각각의 운영 시스템에 맞는 최적의 솔루션을 제공할 것"이라며 "자동 감지 기능으로 휴대폰과 디지털 가전제품 생산자들은 전체 시스템을 단순화 할 수 있어 제품 개발 비용과 기간을 대폭 줄일 수 있을 것"이라고 예상했다.

하이닉스는 DOC H3 개발을 통해 삼성전자의 퓨전메모리 원낸드에 대적하는 것을 목표로 하고 있다. 원낸드는 낸드형 플래시메모리에 S램을 복합화함으로써 쓰기는 물론 읽기도 빠르고 가격도 저렴해 노어형을 대체할 것으로 기대되는 차세대 모바일용 메모리이다.

하이닉스는 "DOC H3는 기존 제품에 비해 콘트롤러 성능이 업그레이드됐을 뿐만 아니라 용량 면에서도 1Gb에서 16Gb까지 출시될 예정"이라며 "고용량, 다기능화돼가는 멀티미디어 제품 추세를 선도할 것"이라고 기대했다.

양사는 올 1분기에 시제품을 출시한 뒤 2분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.