고려반도체, "다이닝 쏘우 시스템 연내 개발"(VOD)

[이데일리 임종윤기자] 반도체 장비 전문 생산업체인 고려반도체(089890)가 올해 안에 최첨단 반도체 웨이퍼 절단 장비인 레이저 다이닝 쏘우 시스템을 개발할 계획이다.

박명순 고려반도체 대표는 9일 증권 경제전문채널 이데일리-토마토TV의 'CEO & COMPANY'에 출연, "현재 레이저 다이씽 쏘우 시스템의 개발이 막바지 단계에 들어가 있다"며 "올해 안에 개발을 완료해 출시할 계획"이라고 밝혔다.

레이저 다이씽 쏘우 시스템은 반도체의 초소형화,초집적화 추세에 따라 갈수록 얇아지고 있는 웨이퍼의 두께를 맞추기 위해 물리적인 힘을 사용하지 않고 레이저를 이용해 절단하는 첨단 장비로 현재 전세계적으로 제품 생산에 성공한 업체가 없는 실정이다.

박 대표는 "레이저 다이씽 쏘우 시스템이 제품화될 경우 기존 웨이퍼보다 두께가 최대 4분의 1 수준으로 얇은 제품을 생산할 수 있게 돼 그만큼 생산성 증대 효과는 물론 비용 절감도 가져올 것"이라고 기대했다.

박 대표는 또 기존 주력 제품인 솔더볼 어테치 장비의 수준을 한단계 상향시킨 스몰볼 어테치 장비 개발에도 박차를 가하고 있다고 말했다.

스몰볼 어테치 장비는 기존 솔더볼(반도체 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 미세한 공 모양의 부품)의 크기보다 3분의 1 이상 작은 크기의 볼을 부착할 수 있는 장비로 현재 1호기가 납품돼 있고 조만간 2호기가 공급될 예정이다.

박 대표는 아울러 현재 산업자원부 정책과제로 한국과학기술원과 공동 개발을 하고 있는 마이크로 볼 젯팅 시스템의 개발에도 투자를 계속해 내년 쯤 제품 개발을 완료할 계획이라고 덧붙였다.

박 대표는 특히, 국내 반도체업체들의 중국 진출이 가속화되고 있고 중국 반도체 회사들의 규모도 커지는 등 중국쪽의 수요가 향후 2~3년간 크게 늘 것"이라며 "현재 30% 수준인 수출비중이 오는 2009년쯤에는 전체 매출의 절반 수준까지 확대될 것"이라고 내다봤다.

한편, 고려반도체는 올해 전년대비 30% 늘어난 260억원의 매출과 45억원(18% 증가)의 영업이익, 그리고 34억(13.5% 증가) 수준의 순이익을 낼 것으로 예상했다.