NXP-ST마이크로, 휴대폰반도체 합작사 만든다

  • 등록 2008-04-11 오전 9:56:30

    수정 2008-04-11 오전 9:56:30

[이데일리 이정훈기자] 필립스가 설립한 독립 반도체사인 NXP와 휴대폰용 첨단 솔루션을 만드는 ST마이크로일렉트로닉스가 양사 핵심 무선 사업부를 통합하기로 했다.

양사는 11일 이같이 밝히고, 합작사는 작년 합산 매출액 30억달러였던 두 회사 사업부를 기반으로 설립되며 수 천 개의 통신 및 멀티미디어 관련 중요 특허 기술을 보유하게 된다고 설명했다.

또 합작사는 최근 NXP가 인수한 실리콘 레버러토리(Silicon Laboratories)사의 무선 사업부와 글로나브(GloNav)사의 GPS 사업부를 통합하게 된다. 이에 따라 설립되는 합작사는 휴대폰반도체 업계 3위가 될 것으로 예상된다.

새로운 조직은 양사의 핵심 설계, 영업/마케팅 및 백엔드 제조 시설을 통합해 두 모회사와 웨이퍼 공정 서비스를 위한 파운드리에 기반하는 효율화된 합작법인으로 탄생하게 된다.

UMTS(Universal Mobile Telecommunication System), 와이파이, 블루투스, GPS, FM 라디오, USB 및 UWB(Ultra-wideband) 등의 기타 셀룰러, 멀티미디어 및 커넥티비티 성능들을 위한 모든 핵심 기술들을 갖추고 전범위의 애플리케이션을 위한 전체 무선 모바일 솔루션을 공급하게 된다.

ST마이크로일렉트로닉스 CEO인 카를로 보조티(Carlo Bozotti)는 "모회사의 2G, 2.5G, 3G, 멀티미디어 및 커넥티비티 기술력에 기반해 강력한 기업을 설립하게 된다"며 "이번 합병은 새로운 모험의 성공을 위한 초석이 될 것"이라고 말했다.

NXP CEO인 프란스 반 하우튼(Frans van Houten)는 "무선 반도체 업계는 신기술 및 혁신 제품 로드맵을 위한 거대한 투자를 필요로 하는 만큼 합작 법인을 설립해 대부분 경쟁사들을 따돌릴 것"이라고 말했다.

ST마이크로일렉트로닉스는 합작사의 80% 지분을 소유하게 되며 NXP는 ST로부터 할증료(control premium)을 포함해 15억5000만달러를 받는다.

또 두 모회사는 NXP의 진행중인 20%의 지분에 대해 향후 퇴출 메커니즘을 실행할 것으로 합의했다. 이는 합작사의 설립후 3년후부터 행사할 수 있는 풋옵션 및 콜옵션 (15%씩 다수 분할로)을 포함한다.

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