엠케이전자, "중국 진출 긍정검토..솔더볼 흑자전환"(VOD)

[이데일리 임종윤기자] 반도체 후공정 핵심부품인 골드본딩와이어(Gold Bonding Wire 세금선(細金線) 전문 생산기업인 엠케이전자(대표 최상용 www.mke.co.kr)가 올해 안에 중국에 진출하는 방안을 적극 검토하고 있다.
 
골드본딩와이어(이하 GBW)는 반도체 IC를 패키징할 때 IC와 리드프레임(반도체 칩을 올려 부착하는 금속기판)을 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 머리카락의 5분의 1 굵기의 실같은 제품으로 주로 금이 사용되고 있다.
 
최상용 엠케이전자 대표는 12일 이데일리TV의 'CEO & COMPANY'에 출연, "현지사무소와 대행업자 3개소 형태로 운영되고 있는 중국에 직접 진출하는 방안을 긍정적으로 추진하고 있다"고 밝혔다.
 
최 대표는 "현재 중국에는 전세계 IT기업 500개 중 140여개가 입주해있는 등 향후 반도체 조립공정의 전략거점이 될 수 있다"며 "그동안의 약점였던 품질저하 문제도 최근 빠르게 해소되고 있어 올해 안에 진출을 최종 결정할 생각"이라고 말했다.
 
엠케이전자 관계자는 만약을 전제로 중국 진출이 확정되면 삼성전자가 들어서 있는 중국 상하이 근처 소주나 하이닉스가 입주해 있는 장쑤성 우시 근처가 될 것이라고 귀뜸했다.
최 대표는 또 사업다각화 차원에서 시작한 '솔더볼'이 효자품목이 될 것으로 기대하고 있다.
 
솔더볼은 반도체 패키징를 할 때 칩과 기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 미세한 공 모양의 재료로 최근 반도체의 크기가 급속하게 줄어들면서 수요가 크게 늘고 있다.
 
최 대표는 "지난해까지만 해도 적자였던 솔더볼 부분이 올 4월에 흑자로 돌아섰다"며 "올해는 전년대비 수량은 2배, 금액은 50% 이상의 증가가 예상된다"고 밝혔다.
 
엠케이전자는 현재 300마이크론급 제품을 주력으로 생산하고 있으며 최근 150마이크론급 제품을 개발해 내년부터 양산할 계획이다.
 
최 대표는 "솔더볼 시장에 후발 주자로 들어섰지만 회사 주력사업인 GBW 의 세계 유통망을 활용할 경우 선두업체와의 차이를 빠르게 줄일 수 있을 것"이라고 자신감을 나타냈다.
 
엠케이전자는 주력사업인 GBW 시장에서 세계 4위의 시장점유율(12%)을 차지하고 있으며 올해는 13%로 올려 세계 3위권 진입을 목표로 하고 있다.
 
엠케이 전자는 특히, 주로 금을 사용하고 있는 본딩와이어의 소재를 구리 대체하는 기술을 개발해 지난해 한해 동안 17,000Km를 생산했는 데 올해는 이를 6만Km로 3배 이상 늘릴 계획이다.
 
최 대표는 "구리는 금보다 유연성이 떨어져 갈수록 정교해지고 있는 최신 반도체 제품에는 사용하기 어렵지만 굳이 금으로 만들지 않아도 되는 낮은 수준의 반도체에는 충분히 사용할 수 있다며 향후에도 지속적인 기술개발을 통해 구리 본딩와이어의 수요를 확대할 계획"이라고 설명했다.
 
엠케이전자는 올해 전년대비 17% 이상 증가한 3371억원의 매출과 11% 늘어난 107억원의 영업이익을 목표로 하고 있다.