정철동 LG이노텍 사장 “FC-BGA 기판, 글로벌 1등 사업 만들 것”

[이데일리 김응열 기자] 정철동 LG이노텍(011070) 사장이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 글로벌 1등 사업으로 만들겠다며 시장 공략 가속화를 위한 본격 행보에 나섰다. LG이노텍은 FC-BGA 신공장에 설비를 반입하며 양산체제를 갖추고 있고 하반기부터 본격적인 양산에 돌입할 전망이다.

경상북도 구미시 공단동 LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 정철동 LG이노텍 사장(오른쪽에서 네번째)과 회사 관계자들이 참석해 기념사진을 찍고 있다. (사진=LG이노텍)

LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 진행했다고 30일 밝혔다. 행사에는 정철동 LG이노텍 사장 등 주요 임원들이 참석했다.

LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 이번 설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올해 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다.

FC-BGA 신공장은 인공지능(AI), 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다. 신공장 양산이 본격화하면 글로벌 FC-BGA 시장 공략에도 힘이 실릴 전망이다. 네트워크·모뎀용 및 디지털TV용 FC-BGA 기판에서 나아가 PC·서버용 제품 개발에도 한층 속도를 낼 수 있게 된다.

LG이노텍은 이미 지난해 6월 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공, 현재 글로벌 고객사 대상으로 제품을 공급 중이다. 첫 양산은 구미2공장의 파일럿 생산라인을 활용했다. 지난해 2월 시장 진출을 공식화한 이후 4달 만에 양산에 성공했다. 통상 시장 진출 후 본격적인 제품 양산까지는 2~3년 이상 걸린다. LG이노텍은 통신용 반도체 기판 사업으로 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰를 양산 기간 단축의 이유로 꼽았다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 기술 경쟁력을 확보하고 있다.

또 50년 이상 기판소재사업에서 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극 활용하고 있다.

기존 RF-SiP용 기판, AiP용 기판 고객사와 장기간 협업하며 쌓은 신뢰도 양산 기간 단축의 비결이다. FC-BGA 기판의 주요 고객사 대부분은 LG이노텍의 기존 기판 고객사와 일치한다. 아울러 신속한 양산 대응, 철저한 공급망 관리, 주요 설비의 빠른 입고 등도 양산 시점을 당겼다.

LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축과 첫 양산 경험을 기반으로 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 활발히 진행 중이다. 지난해 FC-BGA 시설·설비 4130억원 투자를 시작으로 단계적인 투자를 이어갈 계획이다.

정 사장은 “FC-BGA 기판은 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 그간 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등사업으로 만들겠다”고 밝혔다.