중 3G 독자표준 추진..칩 업계 대체로 "느긋"

[edaily 권소현기자] 중국이 3세대 이동통신 표준으로 독자기준인 TD-SCDMA(시분할 동기식 코드분할다중접속)을 채택할 움직임을 보이면서 각기 다른 표준으로 거대 중국시장 진출을 추진했던 이동통신 장비 업체들은 희비가 엇갈리고 있다. 이가운데 이동통신용 칩 제조업체들은 다소 느긋한 입장이다.

1일 반도체 전문뉴스인 SBN에 따르면 텍사스인스트루먼트(TI)는 중국의 TD-SCDMA 역시 DSP(디지털신호처리)를 기반으로 주파수 대역에 접근하는 것이 가능하다고 설명했다.

TI 관계자는 "DSP 기반의 SDR(Software-Defined radio) 접근 등 다양한 표준이 존재하고 있다"며 "이 모든 것이 단일 시스템에서 이뤄지지 않는다면 대부분을 적용할 수 있다"고 말했다. 유일하게 피해가 예상되는 그룹은 ASIC설계를 맡은 기업이라는게 TI측 설명이다.

아날로그디바이시즈 역시 영향이 미미할 것으로 분석했다. 도날드 추 이사는 "이미 주파수 변환기인 다운컨버터와 업컨버터 모두 갖고 있다"며 "TD-SCDMA의 주파대역 역시 cdma2000과 비슷하다"고 말했다.

모토로라는 자사의 칩셋을 이미 TD-SCDMA 프로토콜을 지원하도록 변환하는 방법을 개발중이라고 밝혔다. 이 칩셋은 i.300 이노베이티브 컨버전스 플랫폼을 기반으로 제작되며 2004년에 출시될 예정이라는게 회사측 설명이다.

포워드컨셉츠의 짐 건은 "SDR이 발전하면서 반도체에 TD-SCDMA를 적용하는 것은 큰 일이 아니다"고 말했다.

반면 CMMA 원천기술을 보유하고 있는 퀄컴은 여러 칩 제조업체들이 너무 단순한 생각을 가지고 있다고 지적했다.

퀄컴의 루 루핀 부사장은 "CDMA 기술을 이용하는 것은 W-CDMA이든 cdma2000이든 TD-SCDMA이건간에 모두 어렵다"고 잘라 말했다. 그는 "다른 표준으로 옮겨가는 것이 단순한 수정이나 변경만으로는 불가능하며 재설계를 위한 굉장한 작업이 요구된다"고 설명했다.