비메모리 첫 사업인 CMOS 이미지센서(CIS)사업부 신설과 인력채용에 이어 설계전문업체와의 제휴도 체결했다.
하이닉스는 27일 국내 CIS 전문 설계업체인 실리콘화일과 전략적 제휴를 위한 포괄적 협력계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약에는 실리콘화일의 기존 CIS 제품에 대한 생산·판매의 권한 허여, 향후 후속 제품에 대한 공동개발, 하이닉스의 실리콘화일 지분 일부 취득 및 하이닉스반도체의 파운드리 공급 등 광범위한 내용을 포함하고 있다.
하이닉스는 이번 실리콘화일과의 계약 체결에 따라 CIS에 대한 설계 역량과 관련 기술 및 제품군을 확보, CIS 시장 조기 진입을 위한 준비를 갖추게 됐다.
현재 삼성전자, LG전자 등 국내업계는 물론이고 일본, 중국 등의 유수한 휴대폰 제조업체들에게 제품을 공급하고 있다.
최근 매출액도 빠르게 증가해 지난 2005년 130억원, 2006년 240억원에 이어 올해에는 650억원의 매출이 예상되고 있다.
하이닉스는 "메모리 분야에서 축적된 하이닉스의 공정기술 및 생산성과 실리콘화일의 강점인 CIS 설계 기술능력 및 사업경험 등이 결합될 경우, 시너지 효과가 기대된다"며 "단기간에 높은 경쟁력을 갖춰 나갈 것으로 기대하고 있다"고 강조했다.
▶ 관련기사 ◀
☞하이닉스, 실리콘화일과 전략적 제휴 체결
☞하이닉스, 서강대와 산학협력 협약 체결
☞하이닉스 `이사회 중심 경영`..新 이사회제도 도입