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[이데일리 박민 기자] 한화그룹 첨단 전자장비 제조회사 한화정밀기계는 이달 6일부터 8일까지 경기도 수원 광교 컨벤션 센터에서 열리는 ‘SMART SMT & PCB 어셈블리(ASSEMBLY) 2022’ 전시회에 참가한다고 7일 밝혔다.
이 전시회는 전자 제조 산업의 핵심 기술인 표면 실장 기술(SMT·Surface Mounted Technology) 트렌드와 SMT&PCB 생산 설비부터 반도체 패키징, 자동차 전장, 전자 제조 토털 솔루션까지 전자 산업기술 전반을 다룬다. 코로나 여파로 올해 3년 만에 정상적으로 열리게 됐다.
한화정밀기계는 이번 전시회에서 차세대 고속 칩마운터 신제품 ‘XM520’을 전격적으로 첫 출시하고, 고속·고정도(高精度) 장착 기술과 함께 범용성과 이형(異形) 부품 대응 기술을 선보인다.
또 고속 칩마운터 ‘HM520 NEO’를 주력으로 한 고속 모바일 라인과 주변 장비와의 M2M (Machine To Machine) 기능을 전시해 고도화 된 기술력을 홍보한다. 미니 LED 디스플레이 시장에서 독점적 입지를 확보한 전용 장비 ‘HM520h’을 내세워 실장 대응 역량을 선보인다.
한화정밀기계 관계자는 “특히 이번에 첫 선을 보인 차세대 신제품 XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로 동급 최고의 실 생산성과 품질을 구현했다”며 “폭넓은 부품 대응력과 유연한 PCB 대응력으로 고객 생산 라인에 최적화된 조합이 가능하다”고 설명했다.
고객의 지능화, 자동화 요구에 발맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 ‘T-Solution(티-솔루션)’도 중점을 두고 있는 기술이다. 이는 영상 컨텐츠를 활용해 SMT 제조공정 부문별로 적용할 수 있는 소프트웨어 솔루션으로 고객의 여러 요구에 대응이 가능하다.
라종성 한화정밀기계 산업용장비 사업부장(전무)은 “지속적인 신기술 개발과 투자를 통해 제조공정의 ‘디지털 & AI 시대’에 걸맞은 고객 맞춤형 통합 플랫폼 솔루션을 공급하겠다”고 말했다.
한화정밀기계는 한화그룹 내에서 SMT, 반도체 패키징, 공작기계 등 제조장비 사업을 영위하고 있다. 특히 주력 사업인 SMT 장비 사업은 중속 칩마운터 분야 글로벌 시장 점유율 1위로 독일, 일본 등 글로벌 정밀기계 제조사와 경쟁하며 독자적으로 설계, 생산 및 서비스 할 수 있는 국내 유일의 회사이다.