삼성전자, 플립칩 패키지 기술 국산화 성공

[edaily] 삼성전자가 차세대 초고속 반도체 제품 패키지 기술인 플립칩 패키지 기술을 국산화했다.삼성전자는 차세대 고속 반도체 제품용 패키지 기술인플립칩 패키지 기술을 자체 개발하는데 성공, 이 플립칩 기술을 적용한16M DDR S램 제품을 출시했다. 플립칩 패키지란 기존에 반도체 칩과 기판을 연결하기 위해 금선을 사용하는 와이어본딩 방식과 달리 반도체 칩을 기판에 직접 부착하는 기술로 300㎒이상의 초고속 동작을 필요로 하는 반도체 제품에 사용되는 최 첨단 반도체 패키지 기술이다. 특히, 다층 기판 설계기술, 접합기술(Bumping), 플립칩 조립기술, 제품 테스트 기술, 신뢰성 기술 등 다양하고 종합적인 난이도 높은 핵심 패키지 기술을 필요로 한다. 삼성전자는 이번 플립칩 기술 개발을 선두 기업의 기술이전 없이 독자적으로 개발, 플립칩 패키지 기술 인프라 체제를 확보하게 됐다. 삼성전자는 플립칩 기술을 적용한 PBGA 800Mbps 16M DDR S램 신규 개발 제품을 전 세계 주요 시스템 업체에 샘플을 제공했으며, 올해 하반기부터 본격적인 제품 양산에 돌입해, 서버, 워크스테이션, 네트웍 시스템 등 초고속 메모리 반도체 시장을 적극 공략할 계획이다. 또한, 삼성전자는 이번에 개발한 플립칩 패키지 기술은 CPU, 고속 메모리, 다중핀(Pin) 로직, RF-IC 등 초고속 동작 속도를 필요로 하는 반도체 제품에 폭넓게 사용할 수 있어, 향후 플립칩 기술을 적용한 반도체 제품의 생산품목을 확대해 나갈 예정이다. 삼성전자는 이번에 출시한 800Mbps급 16M DDR S램 제품에 이어,2002년 상반기에는 1Gbps 제품을 출시해, 차세대 초고속 반도체 시장 공략을 가속화할 계획이라고 밝혔다.