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내달 MEMCON서 CXL 전략 공개
12일 업계에 따르면 최진혁 삼성전자 DS부문 미주 메모리연구소장(부사장)은 내달 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 세계적인 반도체 학회인 ‘MEMCON 2024’에서 ‘고용량 데이터 처리를 위한 AI 시대의 선도적인 HBM과 CXL 혁신’을 주제로 발표한다. 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장 역시 기조연설을 한다.
최 부사장의 발표가 주목받는 것은 올해 CXL D램 시장이 본격화할 게 유력하기 때문이다. CXL은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 연산이 필요한 애플리케이션에서 서로 다른 기종의 제품을 효율적으로 연결하는 차세대 기술 규격이다. CXL D램은 CXL 인터페이스를 통해 중앙처리장치(CPU)와 직접 통신하면서 메모리와 프로세서 사이의 데이터 전송 대역폭을 늘리고 지연 시간을 줄일 수 있다. 또 메인 D램과 공존하면서 시스템의 메모리 용량을 거의 무한대로 확장할 수 있다. AI 시대 들어 HBM에 이은 또 다른 ‘게임체인저’로 불리는 이유다. 최 부사장은 CXL D램을 중심으로 올해 중 상용화 가능성을 강조할 것으로 보인다.
삼성전자는 CXL을 HBM에 이은 차세대 ‘맞춤형 메모리’로 낙점하고 대대적인 투자에 착수했다. 글로벌 서버용 CPU의 80% 이상을 차지하는 인텔이 최근 CXL 규격 적용이 가능한 제품을 출시하면서 관련 생태계의 확장 기대감이 더 커졌다. 반도체업계 한 고위관계자는 “현재 CXL 표준은 3.1까지 개발돼 있는데 인텔의 서버용 CPU는 CXL 1.1까지만 지원하는 상황”이라며 “인텔이 올해 상반기 중 CXL 2.0을 지원하는 CPU를 출시할 것으로 알려진 만큼 늦어도 하반기부터는 시장이 열릴 것”이라고 전했다. 삼성전자의 한 인사는 “온디바이스(On Device) AI로 인해 수배 이상 메모리 용량 증가가 필요하다”며 “‘HBM 이후’는 생각보다 빨리 올 것”이라고 했다.
삼성전자(005930)는 2019년 출범한 CXL 컨소시엄에서 D램업계의 유일한 이사회 멤버다. 이는 CXL 메모리 생태계의 미래를 논의하고 기술 표준을 개발하는 비영리 단체다. 삼성전자 외에 마이크로소프트, 구글, 메타, 엔비디아, AMD, ARM, 인텔, IBM 등이 이사회에 속해 있다.
위기의 삼성 반도체, CXL 드라이브
삼성전자는 이와 함께 메모리와 비메모리를 하나로 합친 지능형 반도체인 프로세싱인메모리(PIM)까지 주시하고 있다. PIM은 메모리 안에서 연산을 할 수 있는 연산장치(프로세서) 기능을 더한 개념이다. 기존 CPU와 그래픽처리장치(GPU)가 메모리와 프로세서로 이원화한데 반해 PIM은 둘을 더한 셈이다. 이 때문에 데이터가 메모리와 연산장치를 오가며 발생하는 비효율을 줄여 처리 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어드는 장점이 있다.
삼성전자 DS부문은 모바일용 D램인 LPDDR5와 그래픽용 D램인 GDDR6를 PIM으로 상용화하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 기업용 AI 서버뿐만 아니라 일상에서 쓰는 스마트폰, 태블릿PC 등에 PIM을 적용해 온디바이스 AI를 고도화하겠다는 것이다. 삼성전자는 PIM을 범용 제품으로 운영하는 게 아니라 특정 고객사와 애플리케이션에 맞추는 식으로 개발하고 있다.
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