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하이닉스, 후공정 장비 2229억 매각

  • 등록 2009-05-18 오전 9:05:52

    수정 2009-05-18 오전 9:05:52

  • 가 가
[이데일리 조태현기자] 하이닉스반도체(000660)는 국내 패키지와 패키지 테스트 장비 등 후공정 일부 장비를 2229억원에 매각한다고 18일 공시했다.

거래대상은 하이닉스와 중국 무석산업발전집단유한공사가 공동 출자해 중국 무석시에 설립예정인 후공정 전문 합작회사이다.

▶ 관련기사 ◀
☞하이닉스 증자 '대흥행'..돈버는 곳은 따로있다
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