삼성전자, 8~9월 HBM3E 엔비디아 인증 전망-KB

[이데일리 김인경 기자] KB증권은 삼성전자(005930)가 엔비디아의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 인증을 8~9월 내 받을 것으로 내다봤다. 목표주가 12만원과 투자의견 ‘매수’는 유지했다.

31일 김동원 KB증권 연구원은 “올 8~9월 삼성전자는 엔비디아로부터 HBM3E 승인을 받을 것으로 예상된다”면서 “최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산의 직전 단계인 PRA(Production Readiness Approval) 내부 절차를 완료한 것으로 추정되며 4분기부터 HBM3E 8단 및 12단 양산이 시작될 것”이라고 전망헀다.

이어 “올 하반기 삼성전자는 전체 D램(DRAM) 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 DRAM 가격 상승 지속에 따른 DRAM 마진률 상승 속에 HBM3E 본격 양산으로 큰 폭의 실적 개선이 기대된다”고 강조했다.

김 연구원은 “올 하반기 삼성전자 영업이익은 전년대비 521% 증가한 27조 4000억원을 기록하며 2021년 하반기(29조 7000억원) 이후 3년만의 최대 실적을 기록할 것”이라고 기대했다. 3분기 영업이익이 13조 3000억원, 4분기 영업이익이 14조 1000억원에 이를 것이란 분석이다.

그는 “특히 3분기 영업이익은 메모리 반도체 매출의 절반을 넘어선 범용 메모리 중심의 수요 증가에 따른 DRAM과 낸드의 가격 상승 영향으로 전년 동기보다 446% 증가한 13조 3000억원에 이를 것”이라고 추정했다. 이와 함께 부문별 영업이익으론 반도체(DS) 8조 2000억원, 모바일경험(MX) 2조 8000억원, 디스플레이(DP) 1조 5000억원, 소비자가전(CE) 4000억원, 하만 4000억원으로 제시했다.

김 연구원은 “곧 출시 예정인 엔비디아의 B100, B200 등 블랙웰 시리즈는 H100 대비 전력 효율과 성능이 크게 향상되며 마이크로소프트, 아마존, 구글, 메타 등 북미 빅테크 업체의 인공지능(AI) 데이터센터에 대부분 탑재될 것으로 전망된다”면서 “내년 블랙웰 시리즈 수요는 시장 기대치를 20~30% 상회할 전망”이라고 내다봤다.

그는 “2025년 출시 예정인 블랙웰 울트라는 HBM3E 12단 제품 8개 탑재, 2026년 출시 루빈에는 HBM4 8개, 루빈 울트라는 HBM4 12개가 탑재돼 내년부터 HBM3E, HBM4의 12단 수요가 8단 수요를 넘어설 것”이라며 “특히 블랙웰, 루빈 출시를 앞둔 엔비디아 입장에서는 HBM 12단 수요를 고려해 올 하반기부터 HBM 공급선 다변화가 필수적이며 따라서 삼성전자는 엔비디아 HBM 공급망 다변화의 최대 수혜를 입을 것”이라고 덧붙였다.