"지소미아 종료…반도체 소재·장비 국산화 움직임 가속화"-KB

청와대가 ‘한일군사정보보호협정’(GSOMIA·지소미아)를 연장하지 않기로 밝힌 22일 오후 서울역에서 시민들이 관련 뉴스를 보고 있다. (사진=연합뉴스)

[이데일리 김성훈 기자] 지난 22일 우리 정부가 한일군사정보보호협정(지소미아·GSOMIA) 종료를 발표한 가운데 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등의 반도체 소재 구매 활동에는 득과 실이 있겠지만 최근 진행 중인 반도체 소재와 장비 국산화 움직임은 한층 빨라질 것이라는 전망이 나왔다.

김동원 KB증권 연구원은 23일 “향후 일본 수출규제가 장기화하고 수출심사가 강화된다면 반도체 및 2차전지 핵심소재에 대한 국산화는 가속화될 전망이다”며 “특히 일본이 독과점적 공급구조를 확보한 반도체 (에칭가스, 감광액, 전구체)와 2차전지 (음극바인더, 양극바인더, 파우치) 소재는 이르면 내년부터 국산화가 시작될 것”이라며 이같이 밝혔다.

김 연구원은 “일본의 수출규제가 장기화된다면 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 생산 차질이 불가피하지만 3개월 이상 재고를 확보해 단기적 생산 차질은 제한적이다”면서도 “일본의 수출규제 강화로 반도체 현물가격 상승에 일부 영향을 끼칠 수 있고 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 재고 축소 기회로도 활용될 수도 있어 장단기 관점에서 득과 실이 상존한다”고 설명했다.

그러면서 그는 “반도체 이송장비 (반도체 웨이퍼 이송장비, 로봇)도 일본 의존도가 80% 이상인 시점에서 국내 디스플레이 장비업체와 반도체 웨이퍼 이송장비 (OHT) 등이 국산화에 속도를 낼 것”이라며 “관련 소재 국산화 예상 업체로는 SK머티리얼즈(036490) (에칭가스), 솔브레인(036830) (에칭가스), 한솔케미칼(014680) (전구체, 음극바인더, 양극바인더) 등이 있고, 장비 국산화 예상 업체로는 관련 업체로는 에스에프에이(056190) (반도체 웨이퍼 이송장비, 증착기), 원익IPS(240810) (증착기) 등이 있다”고 덧붙였다.