韓 반도체 연합군, 차세대시장 선점 `시동`

[이데일리 김상욱기자] 세계 메모리 반도체시장 1, 2위인 삼성전자(005930)와 하이닉스반도체(000660)가 `연합전선`을 구축, 차세대시장 선점에 나선다.

삼성과 하이닉스는 이를위해 차세대 제품에 대한 공동연구개발, 표준화작업, 장비·재료 국산화 확대를 본격적으로 추진할 계획이다.

이같은 작업이 성공적으로 추진될 경우 그동안 해외에 상당부분 의존해왔던 원천기술과 표준을 앞으로는 한국업체들이 주도해 나갈 것으로 전망되고 있다.

◇`세계 1위 라지만..` 표준화·후방산업 뒤쳐져

삼성전자와 하이닉스로 대표되는 한국 반도체업계는 현재 세계 메모리반도체시장을 석권하고 있지만 당초 후발주자였던 만큼 제품표준에서는 리더십을 확보하지 못하고 있다.

이에따라 D램의 경우 미국 램버스, 낸드플래시는 미국 샌디스크에 매년 수억달러의 로열티를 지불하고 있는 상황이다. 세계 최고수준의 설계·공정기술을 가지고 있지만 국제표준을 주도하지 못해 나타난 결과다.

반도체시장의 20%이상을 차지하는 장비·재료산업의 경쟁력 역시 미흡한 수준이다. 현재 세계 반도체 장비·재료업계는 상위 10개사가 전체시장의 60%를 차지하고 있다.

특히 이들 분야는 일본, 미국 업체들이 주류를 이루고 있다. 반면 한국업체들은 초기 표준화 대응 부족으로 300mm 제품 개발이 지연됐고, 특허 애로 등에 직면해 있는 상황이다.

최근에는 STT램 등 차세대 메모리제품 개발이 본격화되고 있다. 장비·재료 분야 역시 450mm 전환이 논의되고 있다. 한국에 뒤쳐졌던 일본기업들은 정부 주도하에 차세대 시장에서의 역전을 노리고 있는 상황이다.

때문에 이번 `연합군 결성`은 차세대 시장에서 한국업체들의 주도권을 더욱 확실히 하겠다는 전략으로 풀이되고 있다.

◇국제 표준화·차세대 R&D `이제는 같이 간다`

한국 반도체업계는 우선 표준화 협의체를 구성, 업계와 학계, 연구계를 포괄할 예정이다. 또 장비와 재료, 소자 등 분야별로 워킹그룹을 만들 방침이다.

협의체는 국내 반도체산업 표준화 사업의 통합기구는 물론 국제 표준협력의 창구역할을 수행해 나갈 예정이다.

장비·재료의 경우 우선 웨이퍼와 물류, 환경 등 공통된 영역을 중심으로 정부와 민간이 공동 표준화를 추진키로 했다.

현재 주력인 300mm 장비·재료는 부분적 표준화를 통해 생산라인의 효율성과 생산성 극대화를 유도한다는 계획이다.

특히 2012년이후로 예상되는 450mm 장비·재료의 경우 국제 컨소시엄의 표준화 프로그램에 참여한다. 협의체는 이를위한 로드맵도 수립할 예정이다.

삼성전자와 하이닉스 등은 특히 차세대반도체로 꼽히는 STT-MRAM 공동연구개발에 나서기로 했다. 과거 90년대 64M D램 공동개발과 같은 구조가 되는 셈이다.

STT램은 자기적 성질을 이용한 차세대 메모리로 2012년부터 시장이 형성될 것으로 예상되고 있다.

정부는 이같은 작업이 성공적으로 이뤄질 경우 한국 반도체는 오는 2015년 30나노급 이하 차세대 메모리시장의 45%이상을 점유할 것으로 전망했다.

특히 국제 표준화기구에 주도적으로 참여할 경우 차세대 메모리 국제표준 리더십 확보도 가능하다는 설명이다.

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