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한미반도체는 반도체 후공정에서 웨이퍼(원판)를 절단·검사하는 ‘비전 플레이스먼트’ 장비 분야에서 글로벌 시장점유율 1위 자리를 이어간다. 여기에 ‘EMI 실드’와 ‘TC 본더’, ‘플립칩 본더’ 등 다양한 후공정 장비 제품군을 갖췄다. 최근에 선보인 ‘마이크로 쏘’ 장비 역시 출시와 함께 삼성전기와 칩팩, UTAC 등 국내외 유수 업체들과 공급계약을 체결했다. 한미반도체 관계자는 “올 하반기 들어 마이크로 쏘 장비 실적이 더해지면서 매출액 증가와 함께 수익성이 크게 향상될 것”이라고 내다봤다.
반도체 장비기업들이 반도체 ‘슈퍼사이클’(초호황)에 힘입어 올해 상반기 ‘어닝 서프라이즈’에 해당하는 실적을 내놨다. 반도체 수요는 최근 5G(5세대 이동통신)를 비롯해 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 데이터센터 등 4차산업 활성화로 인해 빠르게 증가한다. 반도체 장비기업들은 업계 일각에서 제기하는 반도체 경기 하강 우려와 달리 올 하반기 실적도 긍정적으로 내다보는 상황이다.
19일 관련 업계에 따르면 주성엔지니어링(036930)은 올해 2분기 매출액이 전년 동기보다 103% 늘어난 723억원을 기록했다. 같은 기간 영업이익은 2억원에서 121억원으로 껑충 뛰었다. 영업이익률은 17%에 달했다. 상반기 매출액은 108% 늘어난 1476억원이었다. 영업이익은 같은 기간 281억원을 올리면서 전년 동기 26억원 적자에서 흑자로 돌아섰다.
유진테크(084370) 역시 크게 개선된 실적을 내놨다. 유진테크는 2분기 매출액이 전년 동기보다 16% 늘어난 529억원이었다. 영업이익은 같은 기간 7억원에서 62억원으로 크게 증가했다. 상반기 매출액 역시 전년 동기보다 75% 늘어난 1537억원이었다. 영업이익은 같은 기간 10억원에서 370억원으로 늘었다. 유진테크는 반도체 증착장비 일종인 저압 화학증착장비(LP CVD) 등을 삼성전자와 함께 SK하이닉스에 활발히 납품한다.
업계 관계자는 “업계 일각에서 반도체 경기 하강을 우려하지만, 올 하반기 들어서도 여전히 전반적인 반도체 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 이어진다”며 “국내외 반도체 업체들의 공장 증설 투자 역시 차질없이 진행하고 있으며, 이에 따라 반도체 장비기업들 상당수가 올해 기록적인 실적을 올리게 될 것”이라고 말했다.
한편, 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 장비 시장이 전년 711억달러보다 34% 증가한 953억달러에 달할 것으로 예상했다. 특히 내년에는 1013억 1000만달러로 사상 처음 1000억달러 이상이 될 것으로 내다봤다.