지난해 기준 사업 영역별 매출액 비중은 △DDI 패키징 서비스 98.1% △AOC 1.2% △전력반도체 패키징 0.7% 등으로 이뤄졌다.
엘비루셈의 1차 고객사는 팹리스(반도체 설계) 업체로 실리콘웍스가 81%로 가장 높은 비중을 차지하고 있다. 주요 경쟁사로 국내에서는 스템코(삼성전기·도레이 합작회사)가 있고 국외로는 대만의 Chipbond, ChipMOS, 중국의 Chipmore가 있다.
특히 패널 업체의 OLED 양산 확대는 주요 성장 동력이 될 전망이다. Driver IC(COF) 패키징 시장 내 점유율도 13%로 글로벌 톱3(13%)를 유지하는 가운대 시장 성장에 따른 낙수효과가 전달될 것으로 예상된다.
엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 상장을 통해 조달 예정인 공모자금은 720억원이다. 구주매출 금액 240억원과 발행제비용 10억원을 제외한 470억원이 회사에 유입될 예정이다. 이 가운데 330억원은 DDI 패키징 Capa 확대에, 140억원은 전력반도체 패키징 생산 확대에 사용할 계획이다.
공동 주관사는 한국투자증권과 KB증권이다. 내달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 6월2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다.