삼성전자 "올해 반도체 반등...HBM 설비투자 2.5배↑"[CES 2024]

[라스베이거스=이데일리 조민정 기자] “경제 불확실성으로 조심스럽지만 올해부터 반도체 시장의 본격적인 반등이 예상된다. 주문량이 계속 많아지고 있다.”

11일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2024 현장에서 진행된 국내 기자단 DS부문 반도체 전시관 투어 중 환영사를 하고 있는 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 한진만 부사장.(사진=삼성전자)

한진만 삼성전자(005930) DS부문 미주총괄 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2024’에서 DS부문 반도체 전시관에서 기자들과 만나 올해 반도체 산업에 대해 이렇게 말했다.

한 부사장은 특히 인공지능(AI) 반도체의 중요성을 강조하며 고대역폭 메모리(HBM)에 대해 “이제 본격적으로 성장하는 시기”라고 했다. 이어 “올해 HBM 설비투자를 2.5배 이상 늘리고 내년도 그 정도 수준을 유지할 것으로 예상한다”며 “HBM 수주가 계속 뜨면서 결국 2~3년 뒤엔 수요가 공급을 추월할 것”이라고 덧붙였다.

HBM 시장에서 경쟁사인 SK하이닉스가 앞서 가는 상황에 대해선 “저희도 긴장해야 한다고 생각한다”고 말했다. 그러면서 “메모리와 파운드리를 동시에 가진 회사가 전 세계에 유일하게 삼성전자밖에 없다”며 “2∼3년 뒤에는 삼성전자가 생성 AI 시대에 파운드리와 메모리의 융합을 통해서 강자가 되지 않을까 자신하고 있다”고 강조했다.

한 부사장은 미국 텍사스주 테일러에 짓고 있는 공장에 대해선 “건설은 예정대로 잘 진행되고 있다”며 “양산 시점은 지금 고객 니즈, 그다음에 미국 정부와 협상 이런 것도 계속 진행 중”이라고 했다.

그는 “가장 큰 관건은 AI 전용 서버의 성장이 과연 침체된 일반 서버 성장을 견인할 것이냐, 견인한다면 삼성전자가 준비됐느냐”라면서 “제품 경쟁력을 계속 끌어올릴 것이고 설비투자를 통해서 선단으로 전환을 가속하겠다”고 말했다.